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MM74HC154MTC: 产品描述HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-24; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小757KB，共8页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MM74HC154MTC概述

HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-24

MM74HC154MTC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, MO-153, TSSOP-24
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	7.8 mm
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	190 ns
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

MM74HC154MTC相似产品对比

	MM74HC154MTC	MM74HC154N	MM74HC154WM	MM74HC154WMX
描述	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-24	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-24	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	TSSOP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	4.40 MM, MO-153, TSSOP-24	DIP,	0.300 INCH, MS-013, SOIC-24	0.300 INCH, MS-013, SOIC-24
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e3	e3	e3
长度	7.8 mm	31.915 mm	15.4 mm	15.4 mm
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级	1	NOT APPLICABLE	1	1
功能数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT APPLICABLE	260	260
传播延迟（tpd）	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.1 mm	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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