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MM74HC154WMX

产品描述HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小757KB,共8页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MM74HC154WMX在线购买

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MM74HC154WMX概述

HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24

MM74HC154WMX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明0.300 INCH, MS-013, SOIC-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度15.4 mm
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)190 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

MM74HC154WMX相似产品对比

MM74HC154WMX MM74HC154N MM74HC154WM MM74HC154MTC
描述 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-24 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-24
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC DIP SOIC TSSOP
包装说明 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24 DIP, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-24 4.40 MM, MO-153, TSSOP-24
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3 e3 e4
长度 15.4 mm 31.915 mm 15.4 mm 7.8 mm
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级 1 NOT APPLICABLE 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT APPLICABLE 260 260
传播延迟(tpd) 190 ns 190 ns 190 ns 190 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 4.4 mm
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