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XC1701LPCG20I

产品描述1MX1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20
产品类别存储    存储   
文件大小935KB,共14页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准
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XC1701LPCG20I概述

1MX1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-20

XC1701LPCG20I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e3
长度8.9662 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型CONFIGURATION MEMORY
内存宽度1
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量20
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度8.9662 mm
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