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　　谁是市场上的芯片采购最大户？根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供应商排行榜。　　　　iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模；HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿...[详细]

根据ICInsights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出（CapitalSpending）将攀升20％。图片中显示，从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势；虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录。除此之外，2017上半年半导体产业行业支出，比2016年同期上升了48％；对此，ICInsights认为，...[详细]

　　市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。　　　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”ICInsights总裁BillMcClean指出。然而，尽管许多公司计划...[详细]

在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智能型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间。MCU内建绘图功能已属必要，图为采用ST新款MCU的开发板，可流畅处理视讯画面。也因此，身为这些智能联网装置运算核心的MCU，也必须在运算效能与功耗表现两者之间，取得最佳的平衡点。特别是目前...[详细]

自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。为了使特征尺寸持续缩小，作为实现图形线宽最为核心的工艺——光刻技术，从最初的紫外光G-line线（436nm）发展至今日的极紫外EUV...[详细]

进入AI人工智能、物联网时代、手机大厂计划以microLED取代OLED，加上半导体矽晶圆缺货延绕至8吋晶圆，让相关领域题材发热的智原、晶电和合晶，成为人气股，基本面和技术都呈现多头格局。智原上半年营收29.43亿元，营业毛利13.64亿元，毛利率46.36%，营业净利1.63亿元，营益率5.55%，税后纯益6.7亿元，年增达236.32%，每股纯益2.73元。观察近三个月以来外资...[详细]

北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元人民币），成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易，同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认，公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS)，从而融资48.7亿美元（约354亿元人民币），超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]

今天，Wolfspeed庆祝耗资50亿美元的JohnPalmour碳化硅制造中心封顶，将生产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大Wolfspeed的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。Wolfspeed总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“该工厂证明了Wolfspeed对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]

【河北：加快集成电路产业发展】日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。意见指出，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业，培育孵化芯片设计企业10家以上。...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会），今天与TechSearchInternational连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵...[详细]

高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI®M1标准晶圆。Entegris资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当...[详细]

英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA)。在5G物联网时代，消费者、装置与机器的安全识别，是通讯领域日趋重要的议题。英飞凌自1990年代初期，即开始供应SIM(用户识别模块)卡的安全芯片。加入GSMA后，英飞凌表示，将进一步推动新一代嵌入式SIM(eSIM)标准的发展。eSIM可用于远程SIM配置及管理，而且不受限于单一行动网络。GSMA预估至2020年将...[详细]

温度传感器是应用最广泛的测量元件之一。随着技术的进步以及工业过程的日趋复杂，在众多行业中温度传感精度将变得越来越苛刻。其中RTD，电阻温度探测器通常由高纯铂金属制成。它们的电阻与温度有直接和可重复的关系。RTD铂温度传感器具有长期稳定性和宽温度范围内的严格公差。它们用于各种电子仪器，白色家电，暖通空调，能源发电行业和机械控制。RTD的工作温度高于陶瓷热敏电阻，与热敏电阻相比，从一度到下一度...[详细]

    “共建新型科教创产融合发展联合体暨中国科学院大学西安学院协议书”在西安签署。全国人大常委会副委员长、中科院副院长、国科大校长丁仲礼出席并见证签约仪式。国科大党委常务副书记、副校长董军社，西安市副市长方光华，中科院西安分院副院长杨青春代表各自单位签署协议书。　　丁仲礼表示，希望中科院西安分院及所辖研究所能以西安学院为平台，紧密结合地方经济社会发展的需求，加强与地方政府的沟通协作，真正...[详细]

　　美国纽约现代艺术博物馆近来播放了一段用新材料制成的手机视频，和一般的手机不太一样，这种名为“Morph”的手机在你不打电话时可以戴在手腕上，它可以杀菌，检测周围空气质量，分析你汗液的情况。　　这种手机是由一种胰岛素变体制造而成的。其余成分还包括硅，金属以及合成材料。不过这种由诺基亚推出的概念手机展示了生物科技进入电子产品的新式研发之路。　　病毒，蚕，鲑鱼籽，土豆都是科学家研究的对象，...[详细]