IC,PROM,512X8,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 30 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.135 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| TBP38S42-30FN | TBP38S42-25N | TBP38S42-30N | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,PROM,512X8,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC | IC,PROM,512X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,PROM,512X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 最长访问时间 | 30 ns | 25 ns | 30 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 字数 | 512 words | 512 words | 512 words |
| 字数代码 | 512 | 512 | 512 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 512X8 | 512X8 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.135 mA | 0.145 mA | 0.145 mA |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| Objectid | - | 1435568429 | 1435568433 |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
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