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PCB厂泰鼎昨(2)日公布7月营收，以11亿元创新高，月增23.81%，年增5.8%，主要受惠泰国厂区完成产能扩充，目前月产能已达每月460万平方呎，加上接单明朗推升，法人指出，泰鼎在8、9月接单都可望维持在此高档水位，可望进一步推升第3季营收攀上历史新高。泰鼎为首家公布7月营收的PCB厂，累计前7月营收为59.36亿元，年增率2.38%。全球PCB打样服务商捷多邦获悉，在台商PCB厂中，泰...[详细]

日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]

据外媒报道，随着芯片厂商大量采用更先进的极紫外光刻机，对阿斯麦这一类光刻机的需求也明显增加，他们也需要为客户培训更多的维护及维修技术人员。外媒最新的报道就显示，阿斯麦在韩国的极紫外光刻机培训中心，已经开通。新开通的极紫外光刻机培训中心，在首尔以南约42公里的龙仁市，占地1445平方米，设有洁净室、办公空间等，旨在培训维护和修理高精度和复杂极紫外光刻机的技术人员。在龙仁市新开通的...[详细]

据中国江苏网报道，3月28日，总投资、注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产，并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后，将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。项目投资方为台湾新杰科技股份有限公司，主要以电子包装载盖带生产研发为主，拥有十多项自主创新的核心技术专利，...[详细]

关于正在经营重组的东芝公司将出售剥离半导体业务成立的新公司“东芝存储器”(位于东京)一事，22日获悉美国基金KKR正在协调，计划与日本产业革新机构和日本政策投资银行携手参与竞标。美国硬盘设备巨头西部数据公司(WD)也在考虑加入，或成为夺标的热门候选。22日据共同社报道，预计政投银最多将出资1000亿日元(约合人民币63亿元)左右，革新机构将出资数千亿日元。KKR或许承担大部分收购资金。虽然日...[详细]

传感器市场的领导者TEConnectivity（下文简称TE）与本土十大分销商世强正式联手，二者达成代理协议，此后想购买TE的传感器，在世强和世强旗下的世强元件电商均可实现了。TEConnectivity是一家具有50多年领袖地位，且年销售额达$133亿美元的全球性公司。旗下子公司TESensor更是传感器行业龙头企业。其传感器产品，种类齐全，包含湿度传感器、压力传感器、温度传感...[详细]

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

在全球半导体产业上，美国依然是最强的，美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额，9年来依然无敌，制造工艺也是最先进的，而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。中国在半导体领域进步很快，2018年中国集成电路产业销售额达到了6532亿元，复合增长率为20.3%，其中国内公司的半导体设计水平达到了7nm级别，半导体制造上也即将量产14nm工艺，但与国外先进水平依然有很大的差距。日前...[详细]

2018年2月7日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日公布其2017年度最佳代理商获奖名单。该等奖项表彰每个区域市场之杰出代理商，包括他们在带领整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及他们在总体流程管理的高得分。2017年度最佳代理商是：美洲：艾睿电子(ArrowElect...[详细]

1月17日消息，根据市场调查机构Gartner公布的初步统计结果，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，同比下降11.1%。Gartner副总裁分析师AlanPriestley表示：半导体行业在2023年不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战，内存行业营收创下最严重下滑纪录。市场表现不佳也对一些半导体供应商造成了负面影响。在排名前...[详细]

2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、TDK、JAE、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术。本次高交会电子展...[详细]

2016年4月19日，ARM和全球晶圆代工领导者联华电子宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARMArtisan物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARMArtisan物理IP的...[详细]

【2022年4月26日】根据Gartner公司的最终统计结果，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“引起当前芯片短缺的各种事件继续影响全球原设备制造商（OEM），但5G智能手机的兴起，以及对其强劲的需求和物流/原材料价格上涨，共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的上涨，促进了2021年整体收入的增长。”...[详细]

2012年，Synopsys收购了Magma与SprintSoft，这也是近期在EDA领域发生的重大收购事件。以下则是自2008年起Synopsys的收购动作。Year2008SynplicityChipITYear2009ChipIdeaYear2010VaSTCoWareVirageLogicOpticalResearchYear...[详细]