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DM75X431J

产品描述IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小424KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DM75X431J概述

IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

DM75X431J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度8
端子数量24
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64X8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

DM75X431J相似产品对比

DM75X431J DM85X431J DM85X431N
描述 IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 8 8 8
端子数量 24 24 24
字数 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C
组织 64X8 64X8 64X8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
最大时钟频率 (fCLK) - 50 MHz 50 MHz
最大压摆率 - 0.23 mA 0.23 mA
Base Number Matches - 1 1
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