IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.23 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
DM85X431N | DM85X431J | DM75X431J | |
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描述 | IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,FIFO,64X8,ASYNCHRONOUS,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 64 words | 64 words | 64 words |
字数代码 | 64 | 64 | 64 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
组织 | 64X8 | 64X8 | 64X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
最大时钟频率 (fCLK) | 50 MHz | 50 MHz | - |
最大压摆率 | 0.23 mA | 0.23 mA | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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