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TSC427MJA/883

产品描述Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小281KB,共9页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TSC427MJA/883概述

Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, CERAMIC, DIP-8

TSC427MJA/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
高边驱动器NO
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
标称输出峰值电流1.5 A
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源4.5/18 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压18 V
最小供电电压4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
断开时间0.12 µs
接通时间0.06 µs
宽度7.62 mm

TSC427MJA/883文档预览

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2.
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3. Part number suffixes: T or T&R = tape and reel; + = RoHS/lead-free; # = RoHS/lead-exempt. More: SeeFull
Data
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or
Part Naming C onventions.
4.
*
Some packages have variations, listed on the drawing. "PkgC ode/Variation" tells which variation the product uses.
Devices: 1-84 of 84
M AX626
Fre e
Sam ple
Buy
Tem p
RoHS/Le ad-Free ?
M aterials Analys is
RoHS/Lead-Free:
No
Materials Analysis
Pack age :
TYPE PINS FOOTPRINT
DRAWING CODE/VAR
*
MAX626EJA
C eramic DIP;8 pin;81 mm
Dwg:
21-0045A
(PDF)
Use pkgcode/variation: J8-2*
C eramic DIP;8 pin;81 mm
Dwg:
21-0045A
(PDF)
Use pkgcode/variation: J8-2*
C eramic DIP;8 pin;81 mm
Dwg:
21-0045A
(PDF)
Use pkgcode/variation: J8-2*
C eramic DIP;8 pin;81 mm
Dwg:
21-0045A
(PDF)
Use pkgcode/variation: J8-2*
-40C to +85C
MAX626MJA/HR
-55C to +125C RoHS/Lead-Free:
No
Materials Analysis
-55C to +125C RoHS/Lead-Free:
No
Materials Analysis
-55C to +125C RoHS/Lead-Free:
No
Materials Analysis
RoHS/Lead-Free: See data sheet
MAX626MJA/883B
MAX626MJA
MAX626C /D
MAX626C PA+
PDIP;8 pin;82 mm
Dwg:
21-0043D
(PDF)
Use pkgcode/variation: P8+2*
PDIP;8 pin;82 mm
Dwg:
21-0043D
(PDF)
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PDIP;8 pin;82 mm
Dwg:
21-0043D
(PDF)
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PDIP;8 pin;82 mm
Dwg:
21-0043D
(PDF)
Use pkgcode/variation: P8-2*
0C to +70C
RoHS/Lead-Free:
Lead Free
Materials Analysis
RoHS/Lead-Free:
No
Materials Analysis
RoHS/Lead-Free:
Lead Free
Materials Analysis
RoHS/Lead-Free:
No
Materials Analysis
RoHS/Lead-Free:
Lead Free
Materials Analysis
RoHS/Lead-Free:
Lead Free
Materials Analysis
RoHS/Lead-Free:
No
Materials Analysis
RoHS/Lead-Free:
No
Materials Analysis
MAX626C PA
0C to +70C
MAX626EPA+
-40C to +85C
MAX626EPA
-40C to +85C
MAX626C SA+
SOIC ;8 pin;31 mm
0C to +70C
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SOIC ;8 pin;31 mm
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SOIC ;8 pin;31 mm
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21-0041B
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Use pkgcode/variation: S8-4*
0C to +70C
MAX626C SA+T
MAX626C SA
MAX626C SA-T
0C to +70C

TSC427MJA/883相似产品对比

TSC427MJA/883 TSC426CBA+
描述 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, CMOS, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOIC-8
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 CERAMIC, DIP-8 SOP,
针数 8 8
Reach Compliance Code not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
高边驱动器 NO NO
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-PDSO-G8
功能数量 2 2
端子数量 8 8
最高工作温度 125 °C 70 °C
标称输出峰值电流 1.5 A 1.5 A
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm
最大供电电压 18 V 18 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO YES
温度等级 MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
断开时间 0.12 µs 0.06 µs
接通时间 0.06 µs 0.12 µs
宽度 7.62 mm 3.9 mm
无电源变压器的电源
本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑 ...
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