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或许我们都已经习惯了用USB或是蓝牙等技术进行档案传输或是进行影音串流，但为了追求更好的使用者体验与更为优异的工业设计，于2009年成立，来自加州坎贝尔的一间新创公司Keyssa，试图想给予产业界不一样的刺激。 Kiss Connectivity可以说是相当完整的系统，封装也相当的小，比起传统的USB金属接口所占的系统面积，有着极大的差距。 Keyssa共同创办人张懋中博士回忆，当初他全家人...[详细]

1 引言     当前能源危机和环境污染问题推动了电动汽车的发展。电动汽车的关键技术包括汽车技术、电气技术和电子技术等，其中电机驱动技术是电动汽车的核心。电机驱动系统的任务是将电能转换为机械能使汽车前进。电动汽车驱动电机不同于工业用电机，通常要求能频繁地启动／停车、加速／减速、具有较宽的转速范围和较高的过载系数，且要求驱动电机低速或爬坡时能提供高转矩，高速行驶时则能输出低转矩。各国政府和主要汽车...[详细]

“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9～13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference（ISSCC）2014”上，世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文，介绍已于2013年中期投放市场的22nm工艺微处理器“Haswell（开发代码）”等8项成果（表1）。 ISSCCFarEastRegion...[详细]

最近SRLabs的两位研究人员 Karsten Nohl 和 Jakob Lell 所发布的研究报告受到了许多媒体的关注。这份研究报告试图证明 USB 装置如何成为恶意软体进入电脑和可携式电子平台的一种潜在手段。该研究报告并暗示，目前还没有防止这种特定漏洞的任何有效方法。 虽然这份报告并未造成恐慌，但其语带挑衅地评论指称 USB 具有「致命性缺陷」，因此使用者只要在电脑和可携式电子设...[详细]

　　中证网讯（记者 王维波）兆易创新11月29日晚公告，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 　　根据公告，中芯国际是香港联交所、纽交所上市公司，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。截至2017年6月...[详细]

外媒报道指苹果正计划在2020年弃用Intel的X86处理器，转而采用自己研发的ARM架构处理器，这对于Intel来说损失的可不仅仅是收入，而是对于整个市场的示范效应。 Intel的地位已出现动摇 在苹果之前，谷歌的chromebook选择同时采用X86处理器和ARM架构处理器，不过考虑到ARM架构处理器的价格远低于Intel的处理器，当前销售的chromebook主要还是采用ARM架构的处理...[详细]

9月25日消息，9月24日，三星电子宣布，公司率先研制出采用第8代3D垂直闪存（V-NAND）的PCIe 4.0车载固态硬盘（SSD）“AM9C1”，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100的2级温度测试标准，在-40°C至105°C的温度范围内都能保持稳定运行。 AM9C1提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB多种存储容量选择。以第8代V-NAND为准，2TB是业内...[详细]

　　ABB E-mobility和壳牌（Shell）宣布，他们计划在德国推出第一个全国性的Terra 360一体化电动汽车充电网络。未来12个月，全国将建成200多个充电桩。 　　两家公司还承诺，将为超过170万的德国电动汽车驾驶者提供更方便的充电器和充电速度。 此次合作支持壳牌到2025年和2030年在全球安装50万个充电桩的目标。 　　István Kapitán...[详细]

一直以来，汽车的刹车灯、转向信号灯、倒车灯以及车尾雾灯都采用21W到27W、亮度为280至570流明的钨丝灯泡作为光源。车尾灯、泊车灯、车侧显示灯以及转向信号闪灯采用4W至10W、亮度为40至130流明的钨丝灯泡，汽车头灯则采用高亮度的氙气荧光管(HID)。但在汽车照明中，越来越多地采用 LED作为光源。尾部中央高位刹车灯是最早采用LED的汽车灯。另外，在车灯市场上，其他车外照明和指示灯如刹车灯...[详细]

面对半导体8吋及12吋硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界并传出已祭出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，存储器大厂韩国三星亦来台大抢12吋硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。 法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10％幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8吋...[详细]

1、AHB系统总线分为APB1（36MHz）和APB2（72MHz），其中2 1，意思是APB2接高速设备 2、Stm32f10x.h相当于reg52.h（里面有基本的位操作定义），另一个为stm32f10x_conf.h专门控制外围器件的配置，也就是开关头文件的作用 3、HSE Osc（High Speed External Oscillator）高速外部晶振，一般为8MHz，HSI ...[详细]

有数据显示，到2020年，全球人工智能市场规模有望超千亿美元。人工智能的持续火热，无疑吸引了大量资本和企业布局，而作为承载人工智能运行的芯片，无疑成为最大蓝海，一场为占领产业制高点的战争已经打响。 行业发展动力 首先，政策方面，《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的产业、服务和标准化体系，实现核心技术突破，形成千亿级的人工智能市场应用规模。国务院发布...[详细]

从NB-IoT和eMTC标准确定以来的一年多时间里，低功蜂窝 物联网 经过了概念普及和测试试点的阶段，接下来产业界更多的应该是考虑如何大范围实现相关应用的落地。即便当下低功耗物联网还未在各个行业中全面激发出来，我们依然能够感受到它的巨大能量。 尽管各界都看好NB-IoT/eMTC的发展，产业链成熟度也在不断增强，但目前来看，整个产业还存在一些障碍需要突破。国务院发展研究中心专家曾撰文指出这方...[详细]

意法半导体发布100W无线充电接收芯片，面向当前最快的Qi无线充电 大功率处理能力，提升移动用户体验，为医疗设备和智能工业技术带来新机遇 2022年12月16日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出了100W无线充电接收器芯片，这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片，面向...[详细]

电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带（WBG）半导体，比如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能，被广泛应用于汽车和工业领域中。由于工作电压高，SiC技术正被应用于电动汽车动力系统，而GaN则主要用作笔记本电脑、移动设备和其他消费设备的快速充电器。本文主要说明的是宽禁带FET的测试，但双脉冲测试也可应用于硅器件、MOSFET或IGBT中。 为确...[详细]