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英伟达无需进一步介绍。从2015年到2018年底，这家GPU巨头在近四年的时间里一直是华尔街的宠儿。在此期间，英伟达的股价飙升超过130%，从2015年1月的20美元飙升至2018年10月的280美元。这支股票势不可挡，每一个季度的收益似乎都在上涨。在强劲的需求和游戏、人工智能计算、自动驾驶和加密货币的增长的推动下，该公司的业务正在起飞。2018年11月，英伟达第三季度收入低于预期，第...[详细]

    虽然我国在各个科学技术领域都突飞猛进，达到或者超过了国际顶尖水平，但是半导体领域一直是个很大的短板，当然我们也在努力追赶，CPU处理器无论超算还是消费领域都有了突破，内存存储也在大踏步追赶。　　尤其是这两年，内存持续价格持续飙升，三星、SK海力士、美光几家寡头牢牢掌握着话语权，更凸显了自主的必要。　　现在，紫光终于打造出了中国第一款自主的PCDDR4内存条，DRAM颗粒完全自己研发...[详细]

日前，Gartner连续发布了两份报告，一份是2021年总结，另外一份是2022年全年预测。报告称，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。并且Gartner还预测2023年将突破7000亿美元。自2020年下半年起，随着疫情的备货不足，以及各类需求的增长，缺货现象持续恶化，在2021年...[详细]

　　从近日举行的SEMICONChina2015论坛传出信息，国家集成电路产业投资基金及各地方版产业基金都有了密集的新动作，今年国内集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。　　大基金今年将投资200亿元　　国家集成电路产业投资基金日前再次抛出绣球，这次的幸运儿是中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，该项投资已到最后履行...[详细]

原标题：光鉴科技用成熟元器件加纳米光学实现3D感测，获北极光天使轮融资iPhoneX推出基于结构光深度传感器的FaceID功能后，安卓手机阵营开始快速跟进，当前不少公司看重这一机遇，在研发可用于移动端的深度相机，投影部分多采用了与iPhoneX类似的“VCSEL+DOE”方案。但投影部分受制于VCSEL阵列等关键元器件的供应量问题，短期内在技术上准备好的情况下，或许仍然存在合格量产的放量...[详细]

SEMI宣布，自2021年1月1日起，SOI国际产业联盟正式加入SEMI，成为策略合作伙伴（StrategicAssociationPartner）。SOI国际产业联盟是一个代表SOI（绝缘体上硅）微电子完整价值链的领先行业组织，总部位于马萨诸塞州牛顿市。在双方的合作伙伴关系下，联盟及其成员作为重要的创新驱动者，将继续加深整个电子行业对SOI技术的理解，并推广SOI技术的开发和应用。...[详细]

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封...[详细]

CHIPS联盟宣布在GitHub上发布高级接口总线（AIB）2.0版规范草案。AIB标准是一个开放标准，具有PHY级别的连接标准。AIB2.0的带宽密度是AIB1.0的6倍多，每线速率和每个通道的IO数都在增加。此外，由于更小的microbumps，aib2.0可以将当前microbumps阵列缩小一半。CHIPS联盟主席ZvonimirBandic在新闻发布会上说：“AIB...[详细]

　　劲爆!AMD与高通联手了……2017，半导体产业风云变幻，对于AMD，意味着更大的责任与机会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　转眼之间，2017年已经接近尾声，是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看，2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年，尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏!　　熟悉融科资讯中心的朋友，不知道有没有注意...[详细]

eeworld网消息2017年5月4日——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年第一季...[详细]

多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttlerun），以及更新的MPW2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同...[详细]

国内第二大晶圆代工厂华虹半导体今天登陆科创板，发行价52元/股，开盘58.88元，股价上涨13%。截止发稿时，华虹股价已经收窄到5%涨幅。按照52元/股的价格来算，华虹本次回归A股募集资金总额为212.03亿元，目前是A股年内最大规模IPO。华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际，今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元，中芯集成也是5月份上市，募资则是125亿元。招...[详细]

电子报道：英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格（Mesh）互连架构，以改善现有CPU存取延迟，以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构上将开始采用全新的网格（Mesh）互连架构设计，来取代传统的环形（Ring）互连设计方...[详细]

北京2016年10月13日电/美通社/--由中展北京华港展览有限公司主办的ILOPE2016北京光电周开幕进入倒计时，展览会已万事俱备，恭候参观者届时莅临参观。第二十一届中国国际激光、光电子及光电显示产品展览会将荟聚光电技术、激光应用技术、红外应用技术、光学器件等最新技术和产品，为行业提供先进制造技术和科研需求，同期举行第十三届中国国际机器视觉展，共同助力中国制...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]