TSA5512N概述

IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDIP18, PLL or Frequency Synthesis Circuit

TSA5512N规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码	R-PDIP-T18
长度	21.6 mm
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	80 °C
最低工作温度	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

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	TSA5512N	TSA5512M-T	TSA5512M	TSA5512AT	TSA5512T-T	TSA5512AT-T	TSA5512ATD-T	TSA5512MDK-T
描述	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDIP18, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, SSOP-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, SO-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO16, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,	LSSOP,	LSSOP, TSSOP20,.25	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	LSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码	R-PDIP-T18	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G16	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	21.6 mm	6.5 mm	6.5 mm	12.8 mm	9.9 mm	12.8 mm	12.8 mm	6.5 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	20	20	20	16	20	20	20
最高工作温度	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	LSSOP	LSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.7 mm	1.5 mm	1.5 mm	2.65 mm	1.75 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	3.9 mm	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm

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