TSA5512M-T概述

IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit

TSA5512M-T规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	LSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	80 °C
最低工作温度	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm

TSA5512M-T文档预览

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

TSA5512M-T相似产品对比

	TSA5512M-T	TSA5512M	TSA5512N	TSA5512AT	TSA5512T-T	TSA5512AT-T	TSA5512ATD-T	TSA5512MDK-T
描述	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, SSOP-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDIP18, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, SO-20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO16, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit	IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1300 MHz, PDSO20, PLL or Frequency Synthesis Circuit
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	LSSOP,	LSSOP, TSSOP20,.25	DIP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	LSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER	PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T18	R-PDSO-G20	R-PDSO-G16	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm	6.5 mm	21.6 mm	12.8 mm	9.9 mm	12.8 mm	12.8 mm	6.5 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	18	20	16	20	20	20
最高工作温度	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C	80 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	4.7 mm	2.65 mm	1.75 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	7.5 mm	3.9 mm	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm

推荐资源

orcad怎么更改原理图中做好的库文件呢？: 第一种方法：直接在原理图中编辑库文件，再更新到原理中，操作如下：第一步，选中你所要更改的元器件，单击鼠标右键，选择Edit Part选项，如图2-55所示；图2-55原理图编辑器件示意 ......; 凡亿教育 PCB设计

浅析嵌入式程序设计中的优化问题: 嵌入式系统由于受功耗、成本和体积等因素的制约，嵌入式微处理器的处理能力与桌面系统处理器相比也存在较大差距，故嵌入式系统对程序运行的空间和时间要求更为苛刻。通常，需要对嵌入式应用程序 ......; 呱呱嵌入式系统

wince 通过activesync同步和电脑传文件的问题: 现在公司有个手持机项目，要通过用activesync和pc穿文件，能够同步但是，当传输大文件的时候，传到10m以上系统就死机了。链接也断开了这是什么原因呢，pb5.0 没有打过补丁的...; cmeter 嵌入式系统

PLL使用出错: 求指教，Error: Clock input port inclk of PLL "pll:inst243|altpll:altpll_component|pll" must be driven by a non-inverted input pin or another PLL, optionally through a Clock Control ......; zhenpeng25 FPGA/CPLD

求助电源转换开关: 我有个板子，电源是9V的，我想有两个方式供电，一个是9V的蓄电池，另一个是备用电源（也就是220v的家用电源用个变压器转换为9V）.平时用蓄电池供电，但用备用电源供电的时候蓄电池被切断，由备 ......; guojimilan11 电源技术

开关电源PCB布局指南中文版: 开关电源PCB布局指南中文版 141428 ...; qin552011373 ADI 工业技术

便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
欧司朗推出发光二极管数据文件的互联网平台

2008年7月9日，欧司朗光电半导体率先推出发光二极管光线数据文件的互联网访问平台，是全球第一家提供该类互联网资源的 LED 制造商。这些光线文件不仅描述 LED 光线的发射模式，而且还包含发射点坐标、发射方向、光线强度和波长等信息。欧司朗的互联网信息资源涵盖包括红外发光二极管 (IRED) 在内的几乎所有 LED 产品组合。透过这平台，客户们不论白天或黑夜，随时都可以获取最新的数据，这无疑为他...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008 年 7 月 1 8 日德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此，该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
迅速准确量测待机电流的新款直流电源供应器

安捷伦科技(Agilent Technologies)近日推出两款适用于Agilent N6700模块式电源系统系列的模块，可快速又准确地量测待测装置(DUT)的微安培电流。在自动化测试设备(ATE)系统中，这些电源供应器可让测试工程师在几毫秒内准确地量测到微安培电流，因而提高ATE系统的速度。安捷伦N6700系列电源供应器加上微安培电流量测技术，在高电流下可拥有快速的瞬时响应能力，...[详细]
信号源的基本介绍

信号源发展到今天，它的涵盖范围已非常广。我们可以按照频率范围对它进行分类：超低频(0.1m～1kHz)、音频(20Hz～20kHz)、视频(20kHz～10MHz)、射频及高频(200k～3000MHz)、微波(≥3000MHz)、光波信号源等；按工作原理可以分为： LC 源、锁相源、合成源等。经常会看到信号源型号前面有几个字母，你知道他们代表什么意思吗？这些字母是有说头的，我...[详细]
台式UMA/GAN无线通讯综合测试解决方案推出

安捷伦科技公司在3GSM上展示一种全新的非许可移动接入/通用接入网（UMA/GAN）测试功能。该功能不仅价格极其低廉，而且非常容易使用。这个业界首款台式UMA/GAN综合测试解决方案最初将通过预订服务，提供给签订了E6720A年度合同的Agilent 8960无线通讯测试仪用户。 UMA标准的目标是通过固定WLAN提供移动话音和数据业务。移动用户可使用双模和支持UMA的手机享受...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多