MB8418A-12LP概述

Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24

MB8418A-12LP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00003 A
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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MB8418A-12LP相似产品对比

	MB8418A-12LP	MB8418A-15	MB8418A-15LZ	MB8418A-15L	MB8418A-12	MB8418A-12L
描述	Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24	2KX8 STANDARD SRAM, 150ns, CQCC32, LCC-32	Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, CDIP24	2KX8 STANDARD SRAM, 150ns, CQCC32, LCC-32	2KX8 STANDARD SRAM, 120ns, CQCC32, LCC-32	2KX8 STANDARD SRAM, 120ns, CQCC32, LCC-32
零件包装代码	DIP	QFJ	DIP	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	DIP, DIP24,.6	QCCN,	DIP, DIP24,.6	QCCN,	QCCN,	QCCN,
针数	24	32	24	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	150 ns	150 ns	150 ns	120 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-CQCC-N32	R-XDIP-T24	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
端子数量	24	32	24	32	32	32
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	DIP	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
ECCN代码	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
长度	-	13.97 mm	-	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
功能数量	-	1	-	1	1	1
端口数量	-	1	-	1	1	1
可输出	-	NO	-	NO	NO	NO
座面最大高度	-	2.16 mm	-	2.16 mm	2.16 mm	2.16 mm
最小待机电流	-	2 V	-	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V
宽度	-	11.43 mm	-	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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