MB8418A-12概述

2KX8 STANDARD SRAM, 120ns, CQCC32, LCC-32

MB8418A-12规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCN,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
长度	13.97 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	32
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.16 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm

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MB8418A-12相似产品对比

	MB8418A-12	MB8418A-15	MB8418A-15LZ	MB8418A-15L	MB8418A-12LP	MB8418A-12L
描述	2KX8 STANDARD SRAM, 120ns, CQCC32, LCC-32	2KX8 STANDARD SRAM, 150ns, CQCC32, LCC-32	Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, CDIP24	2KX8 STANDARD SRAM, 150ns, CQCC32, LCC-32	Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24	2KX8 STANDARD SRAM, 120ns, CQCC32, LCC-32
零件包装代码	QFJ	QFJ	DIP	QFJ	DIP	QFJ
包装说明	QCCN,	QCCN,	DIP, DIP24,.6	QCCN,	DIP, DIP24,.6	QCCN,
针数	32	32	24	32	24	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	150 ns	150 ns	150 ns	120 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-XDIP-T24	R-CQCC-N32	R-PDIP-T24	R-CQCC-N32
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	24	32	24	32
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	DIP	QCCN	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	EAR99
长度	13.97 mm	13.97 mm	-	13.97 mm	-	13.97 mm
功能数量	1	1	-	1	-	1
端口数量	1	1	-	1	-	1
可输出	NO	NO	-	NO	-	NO
座面最大高度	2.16 mm	2.16 mm	-	2.16 mm	-	2.16 mm
最小待机电流	2 V	2 V	-	2 V	-	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	-	4.5 V
宽度	11.43 mm	11.43 mm	-	11.43 mm	-	11.43 mm

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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