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5962R0626104VXA

产品描述SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FLAT PACK-68
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文件大小295KB,共25页
制造商Cobham Semiconductor Solutions
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5962R0626104VXA概述

SRAM, 512KX32, 20ns, CMOS, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FLAT PACK-68

5962R0626104VXA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码QFP
包装说明HGQFF,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
其他特性ALSO OPERATES WITH 3V TO 3.6V SUPPLY
JESD-30 代码S-CQFP-F68
JESD-609代码e0
长度24.892 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型OTHER SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码HGQFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
总剂量100k Rad(Si) V
宽度24.892 mm
设计的可靠性
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