Standard SRAM, 128KX9, 25ns, CMOS, PQCC52, 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SHARP |
| 包装说明 | 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| 其他特性 | ADDRESS LATCH |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.18 mm |
| 内存密度 | 1179648 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 52 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX9 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.44 mm |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.18 mm |
| LH521028U-25 | LH521028U-20 | LH521028U-17 | LH521028U-35 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 128KX9, 25ns, CMOS, PQCC52, 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 | Standard SRAM, 128KX9, 20ns, CMOS, PQCC52, 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 | Standard SRAM, 128KX9, 17ns, CMOS, PQCC52, 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 | Standard SRAM, 128KX9, 35ns, CMOS, PQCC52, 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 |
| 包装说明 | 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 | 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 | 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 | 0.750 INCH, PLASTIC, LCC-52 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 25 ns | 20 ns | 17 ns | 35 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 |
| 长度 | 19.18 mm | 19.18 mm | 19.18 mm | 19.18 mm |
| 内存密度 | 1179648 bit | 1179648 bit | 1179648 bit | 1179648 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 52 | 52 | 52 | 52 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX9 | 128KX9 | 128KX9 | 128KX9 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.44 mm | 5.44 mm | 5.44 mm | 5.44 mm |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 19.18 mm | 19.18 mm | 19.18 mm | 19.18 mm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SHARP | SHARP | SHARP | - |
| 其他特性 | ADDRESS LATCH | ADDRESS LATCH | - | ADDRESS LATCH |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
