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加拿大，蒙特利尔-2016年3月14日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子宣布，即日起，将面向所有在富昌网站上采购的中国客户推出888元代金券、长达90天的账期，以及低价保证。所有中国客户均可通过富昌网站申请这三项优惠。符合条件的客户所获得的888元代金券，可适用于富昌电子网站上的任何订单。此外，超过888元的订单金额部分将能享有长达90天的账期。同时，富昌电子承诺低价保证，如客...[详细]

9月11日消息，据国外媒体报道，据ARM高管称，ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中，英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌，依然“路漫漫其修远兮”。在接受科技网站DigiTimes采访时，ARM市场和战略部门副总裁诺埃尔-赫尔利（NoelHurley）承认，英特尔在移动处理器市场上已经有了一定的进步，但ARM在芯片功耗上依然拥有巨大的竞争优势。ARM芯片的低功耗使移动设备的...[详细]

时间：2010年8月26日地点：河北燕郊四十五所所长办公室对话人：中国电科四十五所所长郭永兴中国电子报副社长邸允柱国产设备已基本满足太阳能电池制造需求邸允柱：设备和材料是光伏产业发展的基础，有关材料，尤其是多晶硅材料，随着国内生产线不断加紧建设，已经能够基本上满足光伏产业所需，而设备行业一直以来基础薄弱，你如何看待目前国内光伏设备生产行业？国产...[详细]

今年的重头大戏已经来开序幕，iPhone8跟我们见面了，没错还有iPhone8Plus，你可以把这两者看作是iPhone7和7Plus的升级版，只是名称换的更高大上了。iPhone8、8Plus最大升级，应该是都搭载了新的A11处理器，性能比A10更强是情理之中的事情。苹果在发布会上强调，A11的CPU（6核CPU）性能至少比A10快了25%。此外，A11中最大的改变就是内置了...[详细]

台积电获利一向是全球半导体制造业的重要指针，且公司逾百分之二十的营收来自苹果。摩根大通分析师戈谷预估，台积电第二季来自苹果的营收额可能较第一季减约百分之五十，减幅比第一季的季减百分之卅进一步扩大。台积电昨天股价重挫逾六个百分点，并引发欧、美、亚科技类股同步走低，市场尤其担心手机业的大好时光可能已经过去。台积电股价昨天重挫百分之六，是2013年7月来最大单日跌幅，主因公司预估第二季营收额比...[详细]

微捷码QuartzDRC物理验证解决方案通过了质量检验，可支持GLOBALFOUNDRIES的28纳米及28纳米以下技术DRC+流程紧密集成的QuartzDRC和TalusRTL-to-GDSII解决方案让GLOBALFOUNDRIES的DFM流程实现了自动化美国加州圣荷塞2011年8月31日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAV...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

看好氮化镓(GaN)成长商机，德州仪器(TI)积极布局，于近期推出一款功率可达600瓦的氮化镓(GaN)场效应电晶体(FET)功率级工程样本--LMG3410。与基于矽材料FET的解决方案相比，此一产品与该公司的类比和数位电力转换控制器相结合，能让设计人员开发出尺寸更小、效率及效能更高的设计，以满足隔离式高压工业、电信、企业级运算和再生能源的应用。德州仪器BroadMarketPow...[详细]

摘要：APA150是Actel公司推出的第二代基于Flash的可编程FPGA器件系列ProASICPlus中的一种，非常适合替代ASIC用于航空、消费电子、工业控制、网络和通信市场。文章介绍了APA150的主要特点、内部结构、主要性能参数，给出了APA150在通信系统设计中的应用实例。关键词：APA150FPGAASICFlash１　概述ＡＰＡ１５０是Ａｃｔｅｌ公司推出的第二代基于Ｆ...[详细]

原标题：意法半导体发布免费的安全设计套装软件，加快基于STM32的IEC61508安全关键应用认证中国，2018年5月9日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）针对其已取得巨大成功的STM32*微控制器发布了新的开发软件套件，助力科技公司以更快捷、更经济的方式设计更安全的应用。工业控制...[详细]

    早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士，上书国务院，提出“发展我国汽车电子信息产业，抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。　　本文作者：陈光祖　　　　反思“中兴芯片之殇”。　　中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟，汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）4月业绩惊见衰退，合并营收668.43亿元，月减8.5%，年减11.3%；前4月合并营收2703.39亿元，年减9.1%。虽然高阶智慧型手机展望保守，但本季苹果A10处理器小批产出，台积电第2季营收持稳，预料第3季随A10开始大量产出，业绩将大步跃进。台积电4月合并营收意外滑落700亿元以下，仅668.43亿元，低于市场预估，以先前台积电法说会预估第2季合并营收...[详细]

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]