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ST62E94F1: 产品描述8-BIT, UVPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-28; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小934KB，共30页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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ST62E94F1概述

8-BIT, UVPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-28

ST62E94F1规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.600 INCH, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	8 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
I/O 线路数量	21
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	UVPROM
座面最大高度	5.71 mm
速度	8 MHz
最大供电电压	6 V
最小供电电压	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

ST62E94F1相似产品对比

	ST62E94F1	ST6294B8/XXX	ST6294M8/XXX	ST62T94B8	ST62T94M8
描述	8-BIT, UVPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-28	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-28	8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SO-28
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	0.600 INCH, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-28	DIP,	0.300 INCH, PLASTIC, SO-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.300 INCH, PLASTIC, SO-28
针数	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28
I/O 线路数量	21	21	21	21	21
端子数量	28	28	28	28	28
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	WDIP	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	UVPROM	MROM	MROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	5.71 mm	4.8 mm	2.85 mm	4.8 mm	2.85 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	7.5 mm	15.24 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
长度	-	35.64 mm	17.9 mm	35.64 mm	17.9 mm

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