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AM27S02/B2C

产品描述Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别存储    存储   
文件大小228KB,共8页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27S02/B2C概述

Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

AM27S02/B2C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
内存密度64 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16X4
输出特性OPEN-COLLECTOR
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm

AM27S02/B2C相似产品对比

AM27S02/B2C AM27S03/B2C AM27S02A/B2C AM27S03A/B2C
描述 Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Standard SRAM, 16X4, 30ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Standard SRAM, 16X4, 30ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC QLCC QLCC QLCC
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 50 ns 50 ns 30 ns 30 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
内存密度 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
字数 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4
输出特性 OPEN-COLLECTOR 3-STATE OPEN-COLLECTOR 3-STATE
可输出 NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
Base Number Matches - 1 1 1

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