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TBP24SA10J

产品描述256X4 OTPROM, 65ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别存储    存储   
文件大小4MB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TBP24SA10J概述

256X4 OTPROM, 65ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

TBP24SA10J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间65 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T16
长度19.56 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X4
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

TBP24SA10J相似产品对比

TBP24SA10J TBP24S41N TBP24S81N TBP24SA10N TBP24S81J
描述 256X4 OTPROM, 65ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 1KX4 OTPROM, 60ns, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 2KX4 OTPROM, 70ns, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 256X4 OTPROM, 65ns, PDIP16, DIP-16 2KX4 OTPROM, 70ns, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP18,.3
针数 16 18 18 16 18
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 65 ns 60 ns 70 ns 65 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDIP-T16 R-GDIP-T18
内存密度 1024 bit 4096 bit 8192 bit 1024 bit 8192 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 18 18 16 18
字数 256 words 1024 words 2048 words 256 words 2048 words
字数代码 256 1000 2000 256 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X4 1KX4 2KX4 256X4 2KX4
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP16,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
长度 19.56 mm 22.48 mm 22.48 mm 19.305 mm -
电源 5 V 5 V - 5 V -
最大压摆率 0.1 mA - 0.175 mA 0.1 mA 0.175 mA
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