1KX4 OTPROM, 60ns, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 60 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| 长度 | 22.48 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| TBP24S41N | TBP24S81N | TBP24SA10J | TBP24SA10N | TBP24S81J | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1KX4 OTPROM, 60ns, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 | 2KX4 OTPROM, 70ns, PDIP18, 0.300 INCH, DIP-18 | 256X4 OTPROM, 65ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | 256X4 OTPROM, 65ns, PDIP16, DIP-16 | 2KX4 OTPROM, 70ns, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP18,.3 |
| 针数 | 18 | 18 | 16 | 16 | 18 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 60 ns | 70 ns | 65 ns | 65 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-GDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T18 |
| 内存密度 | 4096 bit | 8192 bit | 1024 bit | 1024 bit | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 18 | 18 | 16 | 16 | 18 |
| 字数 | 1024 words | 2048 words | 256 words | 256 words | 2048 words |
| 字数代码 | 1000 | 2000 | 256 | 256 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1KX4 | 2KX4 | 256X4 | 256X4 | 2KX4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 长度 | 22.48 mm | 22.48 mm | 19.56 mm | 19.305 mm | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 最大压摆率 | - | 0.175 mA | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.175 mA |
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