32-BIT, EPROM, 300MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA516, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-516
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 516 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 30 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 400 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 64 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B516 |
长度 | 27 mm |
I/O 线路数量 | 57 |
端子数量 | 516 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | EPROM |
座面最大高度 | 2.55 mm |
速度 | 300 MHz |
最大供电电压 | 5.75 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 27 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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