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今日，无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是...[详细]

据businesskorea以及etnews报道，SK海力士将扩展其HBM3后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测HBM3E样品的请求。据称，考虑到对人工智能(AI)半导体的需求增加，S海力士正在考虑将HBM的产能翻倍的计划。业内消息称SK海力士于6月14日收到了NVIDIA对HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E是当前可用...[详细]

坐落在北航东南角的北航科技园致真大厦有了新的角色。1月30日，中关村集成电路设计产业园在这里挂牌，紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部落户该产业园。按2014年出货量计算，紫光集团已成为世界排名第三的手机芯片公司。紧接着，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻致真大厦。　　五年后紫光手机芯片市场份额世界第一...[详细]

    eeworld网4月1日电据日媒报道，处于经营重组期的日本东芝公司本月1日成立接手其半导体业务的新公司“东芝存储器”(位于东京)。为确保填补在美核电业务巨额亏损的资金，东芝将于5月选定股权出售对象，并在2017年度内完成转让手续。　　报道称，东芝的存储媒体“闪存”在全球受好评，半导体业务价值约达2万亿日元(约合人民币1230亿元)。截至3月29日的首轮竞标中，海外竞争对手、基金等约...[详细]

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]

台积电技术论坛上海场6月21日举行，这次技术论坛由台积电总裁魏哲家亲自领军，业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强，欧亚业务暨研究发展/技术研究资深副总侯永清随行。成立于1987年的台积电，自1994年以来一直举办年度技术研讨会活动。过去几年台积电中国场的技术论坛都是采用线上方式举行，随着疫情结束，2023年中国场技术论坛首度恢复实体举办。这是台积电高层自2020年以来，首度飞往大陆拜...[详细]

记者1月21日从西北工业大学获悉，该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组，提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）材料的新方法，实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物（TB-TMDCs）以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注，被认为是继双层...[详细]

　　工作中的张博　　在国外取得了博士学位，又接到了国外多家著名公司和高校抛出的橄榄枝，原本可以在国外拿着高薪做一个学者、科学家，然而他却选择了回国，回到家乡西安从零开始。张博的家人和朋友想不明白，为什么他会放弃高起点的发展机遇，回到西安当了一名教师、还得自己开公司创业？　　张博的答案其实很简单：“追梦”。追逐研发“中国芯”的梦想，让每个人都能用上自主可控高品质的核心芯片。　　一颗热...[详细]

市场研究机构IHS观察指出，全球半导体销售额在2015年衰退了2%，该年度各季销售额都出现连续下滑，尤其是第一季市场较上一季衰退了8.9%，这是2008年第四季和2009年第一季半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。IHS的统计数据显示，2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元；在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健成长之后，市...[详细]

产才融合破解集成电路产业发展难题，“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场！集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现出一批优秀企业和企业家，积累了一定的产业基础与优势。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。但是，我国集...[详细]

2017年，英飞凌在硅谷启动了第一届OktoberTech，旨在将英飞凌和合作伙伴的先进技术传递给每个人。2022年，英飞凌在大中华区启动了本土的OktoberTech大会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官AndreasUrschitz表示，通过OktoberTech，展示了英飞凌如何通过微电子技术来推动社会朝向低碳化和数字化方向发展的。Urschitz表示，数字化正在改变我们的生...[详细]

今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。目前的晶圆...[详细]

4月9日，美国商务部发布了一份公告，决定禁止向中国4家国家超级计算中心出售“至强”（XEON）芯片。而据美国媒体报道，美国商务部今年2月18日发布的一份通知称，使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统，“据信被用于核爆炸模拟”。此次被禁运的4家机构分别是国家超级计算长沙中心、国家超级计算广州中心、国家超级计算天津中心和国防科技大学，它们被美国列入“坚持违背美国国家安...[详细]

联电今年第1季获利优于市场预期，随着大陆半导体产业崛起，产业竞争加剧，联电希望通过强化董事会结构，持续提升营运绩效及管理。联电第1季归属母公司净利34亿元（新台币，后同），季增92%，每股纯益0.28元，远高于市场预期的0.1元。不过，市场法人也认为，在市场竞争扩大之下，未来联电如何提升管理及竞争力是重要方向。市场法人认为，目前28纳米代工竞争激烈，一方面大陆晶圆代工厂中芯价格优惠，...[详细]

新浪科技讯北京时间1月12日上午消息，AMD本周四表示，两种Spectre变体漏洞都会对公司处理器构成威胁，就在几天前，AMD还说其中一种漏洞影响公司处理器的机率几乎为零。AMD发表声明称，在芯片是否容易受到Spectre影响这件事情上，公司的立场并没有改变，尽管如此，AMD刚一发表声明股价就下跌4.0%。上周，安全专家披露一组漏洞，黑客可以利用漏洞从设备窃取敏感信息，几乎每一款安...[详细]