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SA8282IGDMP1S

产品描述Interface Circuit
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小1MB,共12页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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SA8282IGDMP1S概述

Interface Circuit

SA8282IGDMP1S规格参数

参数名称属性值
厂商名称Dynex
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown

SA8282IGDMP1S相似产品对比

SA8282IGDMP1S SA8281IGMP1S SA8282IGMP1S SA8281IGDP1S
描述 Interface Circuit Analog Circuit, CMOS, PDSO28 Analog Circuit, CMOS, PDSO28 Analog Circuit, CMOS, PDIP28
包装说明 , SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
厂商名称 Dynex - Dynex Dynex
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
JESD-30 代码 - R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 - e0 e0 e0
端子数量 - 28 28 28
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP SOP DIP
封装等效代码 - SOP28,.4 SOP28,.4 DIP28,.6
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 - 5 V 5 V 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES NO
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL

 
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