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SA8282IGMP1S

产品描述Analog Circuit, CMOS, PDSO28
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共12页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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SA8282IGMP1S概述

Analog Circuit, CMOS, PDSO28

SA8282IGMP1S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Dynex
包装说明SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

SA8282IGMP1S相似产品对比

SA8282IGMP1S SA8281IGMP1S SA8281IGDP1S SA8282IGDMP1S
描述 Analog Circuit, CMOS, PDSO28 Analog Circuit, CMOS, PDSO28 Analog Circuit, CMOS, PDIP28 Interface Circuit
包装说明 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6 ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Dynex - Dynex Dynex
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
端子数量 28 28 28 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP DIP -
封装等效代码 SOP28,.4 SOP28,.4 DIP28,.6 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE -
电源 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES NO -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
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