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ADG1209YRUZ

产品描述4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共21页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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ADG1209YRUZ概述

4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16

ADG1209YRUZ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup)-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量4
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度85 dB
通态电阻匹配规范3.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)200 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)16.5 V
最小供电电压 (Vsup)13.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间140 ns
最长接通时间115 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

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描述 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MS-012AC, SOIC-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MS-012AC, SOIC-16 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC QFN TSSOP QFN SOIC QFN TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP, SOP, HVQCCN, TSSOP, HVQCCN, SOP, HVQCCN, TSSOP,
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16 S-XQCC-N16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 5 mm 5 mm 9.9 mm 4 mm 5 mm 4 mm 9.9 mm 4 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 3 1 3 1 3 1
负电源电压最大值(Vsup) -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V
负电源电压最小值(Vsup) -13.5 V -13.5 V -13.5 V -13.5 V -13.5 V -13.5 V -13.5 V -13.5 V -13.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 4 8 8 8 8 8 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
标称断态隔离度 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB 85 dB
通态电阻匹配规范 3.5 Ω 3.5 Ω 3.5 Ω 3.5 Ω 3.5 Ω 3.5 Ω 3.5 Ω 3.5 Ω 3.5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 200 Ω 200 Ω 200 Ω 200 Ω 200 Ω 200 Ω 200 Ω 200 Ω 200 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP HVQCCN TSSOP HVQCCN SOP HVQCCN TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 1 mm 1.2 mm 1 mm 1.75 mm 1 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V
最小供电电压 (Vsup) 13.5 V 13.5 V 13.5 V 13.5 V 13.5 V 13.5 V 13.5 V 13.5 V 13.5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns 140 ns
最长接通时间 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns 115 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 40 40
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm 4 mm 4.4 mm 4 mm 4.9 mm 4 mm 4.4 mm
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