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ADG1209YCPZ-REEL7: 产品描述4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共21页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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ADG1209YCPZ-REEL7概述

4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16

ADG1209YCPZ-REEL7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e3
长度	4 mm
湿度敏感等级	3
负电源电压最大值（Vsup）	-16.5 V
负电源电压最小值（Vsup）	-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	4
功能数量	1
端子数量	16
标称断态隔离度	85 dB
通态电阻匹配规范	3.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	200 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	16.5 V
最小供电电压 (Vsup)	13.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	140 ns
最长接通时间	115 ns
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	MATTE TIN
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4 mm

ADG1209YCPZ-REEL7相似产品对比

	ADG1209YCPZ-REEL7	ADG1208YRUZ	ADG1208YRZ	ADG1208YCPZ-REEL7	ADG1208YRUZ-REEL7	ADG1208YCPZ-REEL	ADG1209YRZ	ADG1209YRUZ-REEL7	ADG1209YRUZ
描述	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16	8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16	8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MS-012AC, SOIC-16	8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16	8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16	8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, QCC16, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MS-012AC, SOIC-16	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFN	TSSOP	SOIC	QFN	TSSOP	QFN	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	HVQCCN,	TSSOP,	SOP,	HVQCCN,	TSSOP,	HVQCCN,	SOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	S-XQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-XQCC-N16	R-PDSO-G16	S-XQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	4 mm	5 mm	9.9 mm	4 mm	5 mm	4 mm	9.9 mm	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	3	1	1	3	1	3	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V
负电源电压最小值（Vsup）	-13.5 V	-13.5 V	-13.5 V	-13.5 V	-13.5 V	-13.5 V	-13.5 V	-13.5 V	-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	4	8	8	8	8	8	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	85 dB	85 dB	85 dB	85 dB	85 dB	85 dB	85 dB	85 dB	85 dB
通态电阻匹配规范	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	200 Ω	200 Ω	200 Ω	200 Ω	200 Ω	200 Ω	200 Ω	200 Ω	200 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	TSSOP	SOP	HVQCCN	TSSOP	HVQCCN	SOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1.75 mm	1 mm	1.2 mm	1 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V
最小供电电压 (Vsup)	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns
最长接通时间	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	4 mm	4.4 mm	4.9 mm	4 mm	4.4 mm	4 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm

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