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7024L30PG

产品描述Dual-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PPGA84, PLASTIC, PGA-84
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文件大小255KB,共3页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7024L30PG概述

Dual-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PPGA84, PLASTIC, PGA-84

7024L30PG规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明PGA, PGA84M,11X11
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间30 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PPGA-P84
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量84
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码PGA
封装等效代码PGA84M,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0015 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.3 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间30

7024L30PG相似产品对比

7024L30PG 7024S55GM IDT7024S55GM IDT7024L30JI IDT7024L45GM 7024L30JI
描述 Dual-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PPGA84, PLASTIC, PGA-84 Multi-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, CPGA84 Multi-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, CPGA84 Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PQCC84 Multi-Port SRAM, 4KX16, 45ns, CMOS, CPGA84 Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PQCC84
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 30 ns 55 ns 55 ns 30 ns 45 ns 30 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PPGA-P84 S-XPGA-P84 S-XPGA-P84 S-PQCC-J84 S-XPGA-P84 S-PQCC-J84
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 84 84 84 84 84 84
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C
组织 4KX16 4KX16 4KX16 4KX16 4KX16 4KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA PGA PGA QCCJ PGA QCCJ
封装等效代码 PGA84M,11X11 PGA84M,11X11 PGA84M,11X11 LDCC84,1.2SQ PGA84M,11X11 LDCC84,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0015 A 0.03 A 0.03 A 0.0015 A 0.01 A 0.0015 A
最小待机电流 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.3 mA 0.395 mA 0.395 mA 0.3 mA 0.34 mA 0.3 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG J BEND PIN/PEG J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
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