7024S55GM概述

Multi-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, CPGA84

7024S55GM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-XPGA-P84
JESD-609代码	e0
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	16
端口数量	2
端子数量	84
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA84M,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.03 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.395 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
Base Number Matches	1

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7024S55GM相似产品对比

	7024S55GM	IDT7024S55GM	IDT7024L30JI	IDT7024L45GM	7024L30PG	7024L30JI
描述	Multi-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, CPGA84	Multi-Port SRAM, 4KX16, 55ns, CMOS, CPGA84	Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PQCC84	Multi-Port SRAM, 4KX16, 45ns, CMOS, CPGA84	Dual-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PPGA84, PLASTIC, PGA-84	Multi-Port SRAM, 4KX16, 30ns, CMOS, PQCC84
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown
最长访问时间	55 ns	55 ns	30 ns	45 ns	30 ns	30 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-XPGA-P84	S-XPGA-P84	S-PQCC-J84	S-XPGA-P84	S-PPGA-P84	S-PQCC-J84
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	84	84	84	84	84	84
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-40 °C
组织	4KX16	4KX16	4KX16	4KX16	4KX16	4KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	PGA	PGA	QCCJ	PGA	PGA	QCCJ
封装等效代码	PGA84M,11X11	PGA84M,11X11	LDCC84,1.2SQ	PGA84M,11X11	PGA84M,11X11	LDCC84,1.2SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.0015 A	0.01 A	0.0015 A	0.0015 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.395 mA	0.395 mA	0.3 mA	0.34 mA	0.3 mA	0.3 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD
厂商名称	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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