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HD74HC273P

产品描述Octal D-type Flip-Flops (with Clear)
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小141KB,共10页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD74HC273P概述

Octal D-type Flip-Flops (with Clear)

HD74HC273P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T20
长度24.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su24000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)180 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax35 MHz

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Old Company Name in Catalogs and Other Documents
On April 1
st
, 2010, NEC Electronics Corporation merged with Renesas Technology
Corporation, and Renesas
Electronics Corporation
took over all the business of both
companies.
Therefore, although the old company name remains in this document, it is a valid
Renesas
Electronics document. We appreciate your understanding.
Renesas Electronics website:
http://www.renesas.com
April 1
st
, 2010
Renesas Electronics Corporation
Issued by:
Renesas Electronics Corporation
(http://www.renesas.com)
Send any inquiries to
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HD74HC273P相似产品对比

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描述 Octal D-type Flip-Flops (with Clear) Octal D-type Flip-Flops (with Clear) Octal D-type Flip-Flops (with Clear) Octal D-type Flip-Flops (with Clear) Octal D-type Flip-Flops (with Clear)
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) -
零件包装代码 DIP SOIC SOIC TSSOP -
包装说明 DIP, DIP20,.3 5.50 X 12.60 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20 7.50 X 12.80 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20 TSSOP, TSSOP20,.25 -
针数 20 20 20 20 -
Reach Compliance Code unknow compli unknown compli -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
系列 HC/UH HC/UH HC/UH - -
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - -
长度 24.5 mm 12.6 mm 12.8 mm - -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - -
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A - -
位数 8 8 8 - -
功能数量 1 1 1 - -
端子数量 20 20 20 - -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
输出极性 TRUE TRUE TRUE - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 DIP SOP SOP - -
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.3 SOP20,.3 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - -
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V - -
传播延迟(tpd) 180 ns 180 ns 180 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 5.08 mm 2.2 mm 2.65 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - -
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
表面贴装 NO YES YES - -
技术 CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - -
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - -
宽度 7.62 mm 5.5 mm 7.5 mm - -
最小 fmax 35 MHz 35 MHz 35 MHz - -
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