MT16LSD464AG-66CL2,MT16LSD464AG-66CL2 pdf中文资料,MT16LSD464AG-66CL2引脚图,MT16LSD464AG-66CL2电路-Datasheet-电子工程世界

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MT16LSD464AG-66CL2: 产品描述Synchronous DRAM, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168; 产品类别存储存储; 文件大小583KB，共16页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT16LSD464AG-66CL2概述

Synchronous DRAM, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168

MT16LSD464AG-66CL2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM-168
针数	168
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	64
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	29.21 mm
自我刷新	YES
最大待机电流	0.032 A
最大压摆率	0.96 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

MT16LSD464AG-66CL2相似产品对比

	MT16LSD464AG-66CL2	MT16LSDT464AG-66CL3	MT8LSD264AG-66CL2	MT8LSDT264AG-66CL2	MT16LSDT464AG-66CL2	MT8LSDT264AG-66CL3	MT16LSD464AG-66CL3	MT8LSD264AG-66CL3
描述	Synchronous DRAM, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 7.5ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 4MX64, 7.5ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM-168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168
针数	168	168	168	168	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns	9 ns	9 ns	7.5 ns	7.5 ns	9 ns	9 ns	9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	83 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	83 MHz	83 MHz	83 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	134217728 bit	134217728 bit	268435456 bit	134217728 bit	268435456 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	168
字数	4194304 words	4194304 words	2097152 words	2097152 words	4194304 words	2097152 words	4194304 words	2097152 words
字数代码	4000000	4000000	2000000	2000000	4000000	2000000	4000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX64	4MX64	2MX64	2MX64	4MX64	2MX64	4MX64	2MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.032 A	0.032 A	0.016 A	0.016 A	0.032 A	0.016 A	0.032 A	0.016 A
最大压摆率	0.96 mA	0.88 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.96 mA	0.64 mA	0.88 mA	0.64 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
湿度敏感等级	1	-	1	1	-	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	225	225	-	225	225	225
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

MT16LSD464AG-66CL2

MT16LSD464AG-66CL2概述

MT16LSD464AG-66CL2规格参数

MT16LSD464AG-66CL2相似产品对比

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