ES5G

    电子网6月17日报道美媒称，美国仍然在科学研究领域居于世界领先地位，至少它在顶级期刊上发表的生物医学研究最多，并且在研发上投入的资金也最多。 　　据美国趣味科学网站6月15日报道，但一些科学家今天在《临床检查杂志·观察》上称，这种情况可能不会持续很久。　　这些研究人员发现，美国在科学界的支配角色正在慢慢削弱，这主要是因为中国近二十年来在科学上投入了大笔资金。研究人员称，20...[详细]

都说2018年是5G元年，春节刚刚过后，5G争霸赛就火爆开场。在2018MWC这场全球通信行业的顶级秀场上，随着全球首个5G标准落地，各大通信巨头纷纷大秀肌肉，马不停蹄地推广自己的5G商业计划。5G网络、设备的就绪已经不足为奇，最让业界振奋的还是华为消费者业务面向全球发布的首款3GPP(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，它的横空出世不仅展现出巴龙芯...[详细]

“中国芯应走第三条路。”8月24日，倪光南院士在2022RISC-V中国峰会致辞中表示：目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。诞生于2010年的RISC-V，是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源架构，是ARM和x86架构之外规模最大的CPU架构，同时也是国内...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)呼吁企业与政府采取即刻行动以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战；该协会全球总裁暨执行长AjitManocha在一封写给全球2,000多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源。新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。在1月底SEMI举办产业策略研讨会(ISS)，SEM...[详细]

Intel已经决心在2020年之前，彻底淘汰PCBIOS，全面向UEFI固件过渡，而这也意味着一个时代的终结。1981年，IBM推出第一台PC，当时BIOS就是PC的关键部分。BIOS全称是BasicInput/OutputSystem，其是一小段代码，植入PC主板，负责处理硬件的基本初始化、启动任务。当我们启动PC时，首先就是BIOS检测硬件，检查完之后就会加载操作系统，运行系统。然...[详细]

同样是「硅晶圆」，但命运大不同！半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增，不仅供需呈现长期吃紧，报价更是一路攀高，推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高，相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌，呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球晶6月营收50.06亿元，超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看，环球晶6月营收月增4.7％，年增率则达21...[详细]

重磅，集创北方强势入围科技创新全国500强（2021年6月1日，中国北京讯）——近日，由八月瓜创新研究院完成，由国家知识产权局、国家统计局、世界知识产权组织、八月瓜专利数据库和国内知名大数据平台提供数据来源和质量把控的《全国科技创新百强指数报告2021—企业、高校及研究机构篇》（以下简称《报告》）正式发布。该《报告》分企业篇、高校篇、研究机构篇，以2016-2020年全国专利信息为核心数据...[详细]

从2007年党中央、国务院启动实施国家科技重大专项（以下简称重大专项），科学家们砥砺前行，已奋战了十个年头。我国提交的TD—LTE—Advanced被国际电联确定为两大主流4G国际标准之一，国产申威中央处理器成功运用于“神威·太湖之光”超级计算机，第四代高温气冷堆核电技术保持国际领先……作为迄今为止我国最重大的战略性科技任务，十年来重大专项坚持“自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来”的指导方...[详细]

    集成电路芯片是信息时代的核心基石，它被誉为现代工业的“粮食”，更成为全球高科技竞争中的战略必争制高点。然而，长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路制造体系。   近年来，我国在集成电路芯片领域投入巨大人力物力，取得了显著成效。尤其是中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心通过4...[详细]

电子网消息，基于SoC的图像解决方案的领导者Socionext公司于今日宣布推出内置Milbeaut®系列图像信号处理器的360°全景摄像头设计解决方案。 Socionext的产品包括两种用于满足日益增长的360°摄像头应用需求的产品。半专业型号基于公司SC2000高性能处理器，具备实时4K图像拼接功能。一般消费者型号与赛普拉斯半导体公司和ImmerVision合作设计，内置MBG96...[详细]

据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。在周二纳斯达克市场常规交易中，英...[详细]

（中国上海，2016年5月10日）美国Mack技术公司是一家领先的代工厂，一直与环球仪器合作。为了提升高混合生产环境下的生产效率，与及满足日渐增加的产量需求，该公司决定选择添置环球仪器的Fuzion贴片机解决方案。Mack技术公司的初步扩产方案，就是向环球仪器订购六台机器，安装在其位于马萨诸塞州及佛罗里达州的厂房。Fuzion贴片机在云云贴片机品牌中能脱颖而出，全因为其拥有独特的框架设计及...[详细]

美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布成功并购总部位于德国哥廷根的Kaschke集团旗下多个实体公司的所有股份和权益，其交易条款并未公开。Kaschke是定制磁性组件和铁氧体磁芯领域的市场领导者，该公司由KurtKaschke于1955年创立，向以开发和生产高水平磁性产品闻名。Kaschke旨在藉由他们的铁氧体核心知识库来开发客户要求的特定解决方案，这与Bourns...[详细]

今年全球智能响音箱的出货量达5630万个，年增70.6%，Google及Amazon两大客户在智能音箱的份额达九成。由于芯片供货商联发科已拿下大多数亚马逊订单，且又同时与Google智能音箱品牌厂合作，市场则认为，不管智能音箱份额最终是谁赢，联发科都是赢家。另外，苹果即将推出的平价版HomePod，也将使用联发科的芯片，这将让联发科在智能音箱的份额更大。...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]