S71GS128NB0BFWAP3,S71GS128NB0BFWAP3 pdf中文资料,S71GS128NB0BFWAP3引脚图,S71GS128NB0BFWAP3电路-Datasheet-电子工程世界

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S71GS128NB0BFWAP3: 产品描述Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共195页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com; 标准

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S71GS128NB0BFWAP3概述

Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84

S71GS128NB0BFWAP3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AMD(超微)
包装说明	FBGA, BGA84,10X12,32
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	110 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B84
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
混合内存类型	FLASH+PSRAM
端子数量	84
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA84,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.8/3,3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.09 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM

S71GS128NB0BFWAP3相似产品对比

	S71GS128NB0BFWAP3	S71GS128NB0BAWAK0	S71GS256NC0BFWAP2	S71GS256NC0BAWAP3	S71GS256NC0BFWAK0	S71GS256NC0BAWAK2	S71GS256NC0BFWAP3
描述	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
包装说明	FBGA, BGA84,10X12,32	FBGA, BGA84,10X12,32	FBGA, BGA84,10X12,32	FBGA, BGA84,10X12,32	FBGA, BGA84,10X12,32	FBGA, BGA84,10X12,32	FBGA, BGA84,10X12,32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	110 ns	110 ns	110 ns	110 ns	110 ns	110 ns	110 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84	R-PBGA-B84
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
混合内存类型	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM
端子数量	84	84	84	84	84	84	84
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32	BGA84,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.8/3,3 V	1.8/3,3 V	1.8/3,3 V	1.8/3,3 V	1.8/3,3 V	1.8/3,3 V	1.8/3,3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM

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