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S71GS256NC0BAWAK2

产品描述Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共195页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
标准
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S71GS256NC0BAWAK2概述

Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84

S71GS256NC0BAWAK2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明FBGA, BGA84,10X12,32
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间110 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B84
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
混合内存类型FLASH+PSRAM
端子数量84
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA84,10X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源1.8/3,3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.09 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM

S71GS256NC0BAWAK2相似产品对比

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描述 Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84 Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84 Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84 Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84 Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84 Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84 Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA84
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 FBGA, BGA84,10X12,32 FBGA, BGA84,10X12,32 FBGA, BGA84,10X12,32 FBGA, BGA84,10X12,32 FBGA, BGA84,10X12,32 FBGA, BGA84,10X12,32 FBGA, BGA84,10X12,32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84 R-PBGA-B84
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
混合内存类型 FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM FLASH+PSRAM
端子数量 84 84 84 84 84 84 84
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA84,10X12,32 BGA84,10X12,32 BGA84,10X12,32 BGA84,10X12,32 BGA84,10X12,32 BGA84,10X12,32 BGA84,10X12,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 1.8/3,3 V 1.8/3,3 V 1.8/3,3 V 1.8/3,3 V 1.8/3,3 V 1.8/3,3 V 1.8/3,3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
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