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71P71804S333BQ: 产品描述CABGA-165, Tray; 产品类别存储存储; 文件大小326KB，共24页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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71P71804S333BQ概述

CABGA-165, Tray

71P71804S333BQ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	CABGA
包装说明	BGA, BGA165,11X15,40
针数	165
制造商包装代码	BQ165
Reach Compliance Code	not_compliant
最长访问时间	0.45 ns
最大时钟频率 (fCLK)	333 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
端子数量	165
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
组织	1MX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.5/1.8,1.8 V
认证状态	Not Qualified
最小待机电流	1.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20

71P71804S333BQ相似产品对比

	71P71804S333BQ	IDT71P71804S300BQ8	IDT71P71804S300BQ	IDT71P71804S333BQ8	IDT71P71804S333BQ	71P71804S300BQ	71P71804S300BQ8	71P71604S333BQ	71P71604S333BQ8
描述	CABGA-165, Tray	Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165	Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165	Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165	Standard SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165	CABGA-165, Tray	CABGA-165, Reel	CABGA-165, Tray	CABGA-165, Reel
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
最长访问时间	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns
最大时钟频率 (fCLK)	333 MHz	300 MHz	300 MHz	333 MHz	333 MHz	300 MHz	300 MHz	333 MHz	333 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bi	18874368 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	165	165	165	165	165	165	165	165	165
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	524288 words	524288 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18	1MX18	512KX36	512KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	1.5/1.8,1.8 V	1.5/1.8,1.8 V	1.5/1.8,1.8 V	1.5/1.8,1.8 V	1.5/1.8,1.8 V	1.5/1.8,1.8 V	1.5/1.8,1.8 V	1.5/1.8,1.8 V	1.5/1.8,1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小待机电流	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Brand Name	Integrated Device Technology	-	-	-	-	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
零件包装代码	CABGA	-	-	-	-	CABGA	CABGA	CABGA	CABGA
包装说明	BGA, BGA165,11X15,40	-	-	-	-	BGA, BGA165,11X15,40	BGA, BGA165,11X15,40	BGA, BGA165,11X15,40	BGA, BGA165,11X15,40
针数	165	-	-	-	-	165	165	165	165
制造商包装代码	BQ165	-	-	-	-	BQ165	BQ165	BQ165	BQ165

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