35 A, 400 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Central Semiconductor |
| 包装说明 | PLASTIC PACKAGE-4 |
| 针数 | 4 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最小击穿电压 | 400 V |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.3 V |
| JESD-30 代码 | S-PUFM-D4 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 400 A |
| 元件数量 | 4 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 最大输出电流 | 35 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 400 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.2 µs |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| CBR35F-040P | CBR35F-010P_15 | CBR35F-060P | CBR35F-020P | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 35 A, 400 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 35 A, 400 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 35 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 35 A, 200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Central Semiconductor | - | Central Semiconductor | Central Semiconductor |
| 包装说明 | PLASTIC PACKAGE-4 | - | PLASTIC PACKAGE-4 | PLASTIC PACKAGE-4 |
| 针数 | 4 | - | 4 | 4 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| 最小击穿电压 | 400 V | - | 600 V | 200 V |
| 外壳连接 | ISOLATED | - | ISOLATED | ISOLATED |
| 配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | - | BRIDGE, 4 ELEMENTS | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
| 二极管元件材料 | SILICON | - | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE | - | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.3 V | - | 1.3 V | 1.3 V |
| JESD-30 代码 | S-PUFM-D4 | - | S-PUFM-D4 | S-PUFM-D4 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 400 A | - | 400 A | 400 A |
| 元件数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 相数 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 150 °C | - | 150 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C | - | -65 °C | -65 °C |
| 最大输出电流 | 35 A | - | 35 A | 35 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | - | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 400 V | - | 600 V | 200 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.2 µs | - | 0.3 µs | 0.2 µs |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | SOLDER LUG | - | SOLDER LUG | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER | - | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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