AT27LV512R-30RC,AT27LV512R-30RC pdf中文资料,AT27LV512R-30RC引脚图,AT27LV512R-30RC电路-Datasheet-电子工程世界

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AT27LV512R-30RC: 产品描述OTP ROM, 64KX8, 270ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28; 产品类别存储存储; 文件大小238KB，共7页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT27LV512R-30RC概述

OTP ROM, 64KX8, 270ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28

AT27LV512R-30RC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.5
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	270 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	18.25 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.79 mm
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.74 mm

AT27LV512R-30RC相似产品对比

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描述	OTP ROM, 64KX8, 270ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28	OTP ROM, 64KX8, 270ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 270ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	OTP ROM, 64KX8, 270ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 270ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 270ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 270ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28	OTP ROM, 64KX8, 270ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 270ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28
零件包装代码	SOIC	QFJ	DIP	QFJ	QFJ	QFJ	SOIC	DIP	DIP
包装说明	SOP, SOP28,.5	QCCJ,	WDIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WQCCN, LCC32,.45X.55	SOP,	DIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6
针数	28	32	28	32	32	32	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	270 ns	270 ns	270 ns	270 ns	270 ns	270 ns	270 ns	270 ns	270 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PQCC-J32	R-GDIP-T28	R-PQCC-J32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-GDIP-T28
长度	18.25 mm	13.97 mm	37.25 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	18.25 mm	36.95 mm	37.25 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bi
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	32	28	32	32	32	28	28	28
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	QCCJ	WDIP	QCCJ	WQCCN	WQCCN	SOP	DIP	WDIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.79 mm	3.55 mm	5.72 mm	3.55 mm	3.25 mm	3.25 mm	2.79 mm	5.59 mm	5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8.74 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	8.74 mm	15.24 mm	15.24 mm
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
封装等效代码	SOP28,.5	-	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	-	DIP28,.6	DIP28,.6
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	NOT SPECIFIED	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	-	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	-	3.3/5 V	3.3/5 V
最大待机电流	0.00002 A	-	0.000025 A	0.00002 A	0.00002 A	0.000025 A	-	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.1 mA	-	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	-	0.1 mA	0.1 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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