STHS4257A1DB6F,STHS4257A1DB6F pdf中文资料,STHS4257A1DB6F引脚图,STHS4257A1DB6F电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> STHS4257A1DB6F

STHS4257A1DB6F: 产品描述SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, DSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小174KB，共18页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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STHS4257A1DB6F概述

SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, DSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8

STHS4257A1DB6F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DFN
包装说明	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	S-XDSO-N8
JESD-609代码	e3/e4
长度	3 mm
标称负供电电压	-48 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	PURE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm

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描述	SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, DSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, DSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, DSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, DSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, DSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, DSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DFN	DFN	DFN	DFN	DFN	DFN
包装说明	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8	3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, DFN-8
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	S-XDSO-N8	S-XDSO-N8	S-XDSO-N8	S-XDSO-N8	S-XDSO-N8	S-XDSO-N8
JESD-609代码	e3/e4	e3/e4	e3/e4	e3/e4	e3/e4	e3/e4
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
标称负供电电压	-48 V	-48 V	-48 V	-48 V	-48 V	-48 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	PURE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	PURE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	PURE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	PURE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	PURE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	PURE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm

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