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IRF130SMD05DSG-JQR-B

产品描述11A, 100V, 0.22ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-276AA, HERMETIC SEALED, SMD05, 3 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小789KB,共37页
制造商SEMELAB
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IRF130SMD05DSG-JQR-B概述

11A, 100V, 0.22ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-276AA, HERMETIC SEALED, SMD05, 3 PIN

IRF130SMD05DSG-JQR-B规格参数

参数名称属性值
厂商名称SEMELAB
零件包装代码TO-276AA
包装说明CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数5
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压100 V
最大漏极电流 (ID)11 A
最大漏源导通电阻0.22 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-276AA
JESD-30 代码R-CBCC-N3
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
极性/信道类型N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)44 A
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式NO LEAD
端子位置BOTTOM
晶体管元件材料SILICON

IRF130SMD05DSG-JQR-B相似产品对比

IRF130SMD05DSG-JQR-B
描述 11A, 100V, 0.22ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-276AA, HERMETIC SEALED, SMD05, 3 PIN
厂商名称 SEMELAB
零件包装代码 TO-276AA
包装说明 CHIP CARRIER, R-CBCC-N3
针数 5
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
外壳连接 ISOLATED
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 100 V
最大漏极电流 (ID) 11 A
最大漏源导通电阻 0.22 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码 TO-276AA
JESD-30 代码 R-CBCC-N3
元件数量 1
端子数量 3
工作模式 ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 150 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER
极性/信道类型 N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM) 44 A
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
端子形式 NO LEAD
端子位置 BOTTOM
晶体管元件材料 SILICON

 
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