11A, 100V, 0.22ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-276AA, HERMETIC SEALED, SMD05, 3 PIN
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SEMELAB |
零件包装代码 | TO-276AA |
包装说明 | CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V |
最大漏极电流 (ID) | 11 A |
最大漏源导通电阻 | 0.22 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-276AA |
JESD-30 代码 | R-CBCC-N3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 44 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM |
晶体管元件材料 | SILICON |
IRF130SMD05DSG-JQR-B | |
---|---|
描述 | 11A, 100V, 0.22ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-276AA, HERMETIC SEALED, SMD05, 3 PIN |
厂商名称 | SEMELAB |
零件包装代码 | TO-276AA |
包装说明 | CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V |
最大漏极电流 (ID) | 11 A |
最大漏源导通电阻 | 0.22 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-276AA |
JESD-30 代码 | R-CBCC-N3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 44 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM |
晶体管元件材料 | SILICON |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved