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简介一些运算放大器（运放）具有感性开环输出阻抗，稳定这一类运放可能比阻性输出阻抗的运算放大器更为复杂。最常用的技术之一是使用“断开环路”方法，这涉及到断开闭环电路的反馈环路和查看环路增益以确定相位裕度。一种鲜为人知的方法是使用不需要断开环路的闭环输出阻抗。在本文中，我将讨论如何使用闭环输出阻抗来稳定带阻性或感性开环输出阻抗的运算放大器。等式1计算闭环输出阻抗Zout，它取决于开...[详细]

英国沃金，2018年1月16日-全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出HPWC（高脉冲耐受芯片）的高能浪涌电阻产品系列。高脉冲电阻器旨在最大限度提高单边扁平芯片设计中可用的浪涌性能水平。HPWC系列产品适用于要求电阻容差为5％的紧凑型电源和功率控制电路中的保护和放电应用。HPWC电阻可提供0805至2512四种尺寸，对于1.2/50秒μ的浪涌可...[详细]

11月17日，以“硬见生态，智创未来”为主题，由云创硬见主办，金百泽科技、云创造物、DYWorks云创工场、深圳高交会、硬见理工学院协办的硬见开发者论坛再次登陆高交会，包括长江商学院智造创业MBA项目助理主任宫蓓、米斯信息系统CTO周子勋、微软中国首席技术顾问管震、Xilinx全球AI方案市场总监原钢、青铜器软件联合创始人董奎、云创造物高级产品总监赖少准在内的十余名专家和嘉宾共同登台，与现场超过...[详细]

    产业研究公司IHSiSuppli周五(24日)下砍今年全球半导体营收预估，原因是国际经济情势走软，严重伤害个人电脑(PC)及相关零件的市场需求。 IHS如今预估，今年全球晶片制造商营收将由原本预期的成长不及3%，恶化为萎缩0.1%。这将是2009年以来，半导体业年销售额首度不增反减。 IHS高级主任福特(DaleFord)指出，今年营收预估萎缩...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

李忆—环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具...[详细]

AMD创办人JerrySanders在晶圆代工产业发展初期的名言「拥有晶圆厂才是男子汉大丈夫(Realmen)」，在今日看来实在是笑话；也许内容稍作修正之后还是可以适用。他的观点是，对第一线半导体业者来说，握有芯片制造能力是至关重要的；但无晶圆厂芯片业者们八成打心底不同意，还常常拿Sanders的名言来嘲讽那些不跟随无晶圆厂风潮的同业。甚至连Sander自家公司AMD，最后...[详细]

    黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。   作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年...[详细]

9月4日，据外媒报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制。知情人士说，中国正在为2020年到2025年的“五年计划”中对所谓的第三代半导体给予广泛支持。知情人士说，中国第十四个五年计划草案中增加了一系列措施，加强半导体行业的研究，教育和融资。研究公司GavekalDragonomics的技术分析师...[详细]

专为训练DNN量身客制的第一批商用芯片将于今年上市。由于训练新的神经网络模型可能需要几周或几个月的时间，因此，这些芯片可能是迄今为止最大也是最昂贵的大规模商用芯片…深度神经网络(DNN)就像遥远地平线上的海啸一样涌来。鉴于该技术的演算法和应用仍在演进中，目前还不清楚深度神经网络最终会带来什么变化。但是，迄今为止，它们在翻译文本、辨识影像和语言方面所取得的成就，清楚地表明他们将重塑电脑...[详细]

电子网消息，2017年8月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）LEDNFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。 LED灯管是介于流通零售和工程批发...[详细]

今日，国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。双方决定共同推进EDA在芯片验证与测试领域的技术合作，致力于为高可靠性处理器芯片，如基于RISC-V的车规芯片，提供完整、完备的验证与测试方案。合作后，双方将打造完整的验证与测试，调试与诊断的技术闭环，为复杂的系统芯片提供从设计、验证到测试全链条的技术保障。达摩院RISC-V与生...[详细]

尽管已经引发了美国、韩国、日本等先进国家的关注，中国发展半导体产业的决心之强、投资之大已经不可逆转。为了扩大半导体芯片国产率，国内大举投资建设晶圆厂，用于购买半导体装备的投资也越来越大。2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，成为世界第二，仅次于韩国。根据SEMI（全球半导体装备行业协会）公布的数据，全球Q1季度...[详细]

台积电今日召开临时董事会宣布下届董事候选人名单，现任董事长张忠谋已不在董事名单内，确定将于6月5日股东常会后卸下董座一职，正式退休。台积电于去年10月初即宣布，董事长张忠谋将于2018年6月退休。双首长平行领导接续，现任总经理暨共同执行长刘德音将接任董事长、另一总经理暨共同执行长魏哲家将担任总裁。张忠谋将于今年6月5日股东大会后退休，也将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。台积...[详细]

     一直以来掣肘太阳能产业发展的多晶硅原料瓶颈或许将在两年后被打破。瑞银集团能源分析师陈金崇昨天在上海表示，到2010年，全球多晶硅产能将达到目前的三倍，而中国在太阳能领域将成为全球的一个领导者。    “当前太阳能产业发展主要受到多晶硅高成本的制约。但我们预计，到2010年，全球多晶硅的产能将达到现在的三倍。”陈金崇说。    值得注意的是，这部分新增产能中有相当一块来自中...[详细]