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OP113GS

产品描述IC OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小288KB,共4页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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OP113GS概述

IC OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier

OP113GS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.6 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.6 µA
最小共模抑制比86 dB
标称共模抑制比106 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压150 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
低-失调YES
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)220
电源5/+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率1 V/us
最大压摆率4 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
标称均一增益带宽3000 kHz
宽度3.9 mm

OP113GS相似产品对比

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描述 IC OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, CQCC20, LCC-20, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3.4 MHz BAND WIDTH, UUC14, 0.106 X 0.106 INCH, DIE-14, Operational Amplifier IC OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3.4 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOIC-14, Operational Amplifier IC OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 3.4 MHz BAND WIDTH, UUC5, 0.064 X 0.0627 INCH, DIE-5, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC QLCC DIP DIP DIE DIP DIP SOIC DIE
包装说明 SOP, SOP8,.25 LCC-20 CERDIP-8 PLASTIC, DIP-14 0.106 X 0.106 INCH, DIE-14 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP14,.25 0.064 X 0.0627 INCH, DIE-5
针数 8 20 8 14 14 8 8 14 5
Reach Compliance Code unknown not_compliant compliant not_compliant compliant unknown unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.6 µA 0.6 µA 0.6 µA 0.6 µA 0.65 µA 0.6 µA 0.6 µA 0.6 µA 0.65 µA
最小共模抑制比 86 dB 86 dB 86 dB 86 dB 86 dB 86 dB 86 dB 86 dB 86 dB
标称共模抑制比 106 dB 106 dB 106 dB 106 dB 90 dB 106 dB 106 dB 106 dB 90 dB
最大输入失调电压 150 µV 150 µV 150 µV 150 µV 150 µV 150 µV 150 µV 150 µV 150 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-CQCC-N20 R-GDIP-T8 R-PDIP-T14 S-XUUC-N14 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G14 R-XUUC-N5
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
功能数量 1 4 4 4 4 1 1 4 1
端子数量 8 20 8 14 14 8 8 14 5
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 SOP QCCN DIP DIP DIE DIP DIP SOP DIE
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) 220 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 4 mA 4 mA 4 mA 4 mA 8 mA 2.5 mA 4 mA 4 mA 2 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 5 V 15 V 15 V 15 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES NO NO YES YES
端子形式 GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3400 kHz 3400 kHz 3000 kHz 3000 kHz 3400 kHz
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) - - - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.6 µA 0.6 µA - 0.6 µA 0.65 µA 0.65 µA 0.6 µA 0.6 µA 0.65 µA
频率补偿 YES YES - YES YES YES YES YES YES
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 8.89 mm - 19.05 mm - - 9.88 mm 8.65 mm -
低-失调 YES YES - YES YES YES YES YES YES
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V - -15 V -15 V -15 V -
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C - 125 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C - -55 °C -40 °C -40 °C -
封装等效代码 SOP8,.25 LCC20,.35SQ - DIP14,.3 DIE OR CHIP DIP8,.3 DIP8,.3 SOP14,.25 DIE OR CHIP
电源 5/+-15 V 5/+-15 V - 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V
座面最大高度 1.75 mm 2.54 mm 5.08 mm 5.33 mm - 5.08 mm 5.33 mm 1.75 mm -
标称压摆率 1 V/us 1 V/us 1 V/us 1 V/us - 1 V/us 1 V/us 1 V/us -
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL - MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
宽度 3.9 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm -
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