M93C46-WBN7/W,M93C46-WBN7/W pdf中文资料,M93C46-WBN7/W引脚图,M93C46-WBN7/W电路-Datasheet-电子工程世界

M93C46-WBN7/W: 产品描述IC,SERIAL EEPROM,64X16/128X8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小267KB，共31页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

M93C46-WBN7/W概述

IC,SERIAL EEPROM,64X16/128X8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC

M93C46-WBN7/W规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
Reach Compliance Code	not_compliant
备用内存宽度	8
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
端子数量	8
字数	64 words
字数代码	64
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000015 A
最大压摆率	0.002 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
写保护	SOFTWARE

M93C46-WBN7/W相似产品对比

	M93C46-WBN7/W	M93C46-TMN6T	M93C46-WBN3/W	M93C46-MN3T/W	M93C46-WMN3/W	M93C46-MN3/W	M93C46-WDW3T/W	M93C46-BN3/W
描述	IC,SERIAL EEPROM,64X16/128X8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.169 INCH, TSSOP-8	64X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	105 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/5 V	5 V	3/5 V	5 V	3/5 V	5 V	3/5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000015 A	0.000015 A	0.000005 A	0.000015 A	0.000005 A	0.000015 A	0.000005 A	0.000015 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
零件包装代码	-	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	-	0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	PLASTIC, DIP-8	0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	0.169 INCH, TSSOP-8	DIP, DIP8,.3
针数	-	8	8	8	8	8	8	8
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	-	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz
长度	-	4.9 mm	9.27 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.4 mm	9.27 mm
功能数量	-	1	1	1	1	1	1	1
工作模式	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
座面最大高度	-	1.75 mm	5.33 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	5.33 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	4.5 V	2.5 V	4.5 V	2.5 V	4.5 V	2.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
宽度	-	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	-	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms

推荐资源

Open1081用wifi来点灯和hello: [i=s] 本帖最后由 ljj3166 于 2014-10-28 20:46 编辑 [/i][b][size=3]今天西线无战事[/size][/b][b][size=3]操起OPEN1081来把玩了一下[/size][/b][b][size=3]其实也就看了看例程，看了看API[/size][/b][b][size=3]跑了跑小程序，不禁想[/size][/b][b][size=3]不知道庆科该...; ljj3166 RF/无线

有晶体管的群吗: 怎么论坛不分一块这个呀，放在硬件里面合适不...; eret 嵌入式系统

哪里可以买到STM8L151K4T6的样品？: 如题...; yutingchenghong stm32/stm8

空调自控系统全解析: [align=left][color=#191919][backcolor=transparent][font=&][size=16px][b]中央空调系统哪些部分需要配置自动控制？[/b][/size][/font][/backcolor][/color][/align][align=left][color=#444444][backcolor=transparent][/backcolor][...; teamady 工控电子

关于在S3C2410中clock mode的提问: 最近看S3C2410的用户手册,在clockmode一章中提到ARM920T 竟然有两种输入时钟方式，FCLK 和BCLK .但是联系在clock &power management中讲到的MPLL分出三种模式：FCLK、HCLK、PCLK,其中FCLK应用于CPU的时钟，HCLK用于AHB bus各种外围设备，PCLK 用于APB bus各种接口设备。那么我想问下clockmode中的FCLK ...; zhuxiaoying 嵌入式系统

晒WEBENCH设计的过程+WEBENCH指导下的路灯LED照明设计（3）: Ti的在线设计软件webench针对当下越来越热的LED照明提供了专门的设计流程和方法。本帖中针对简易室内LED照明设计流程做一个简单介绍。首先从webench设计器中选择LED标签命令，设置输入电源的最大与最小值，选择驱动电源为交流或者直流，点击开始设计。如下图。[img=343,409]https://12.eewimg.cn/bbs/data/attachment/forum/201408...; 地瓜patch 模拟与混合信号

华为Mate10将发布：AI芯片麒麟970会带来哪些功能

网易科技讯 9月25日消息，在今年IFA展上，华为消费者业务CEO余承东发布了华为首个人工智能芯片——麒麟970，并透露华为今年的旗舰机Mate10将搭载该芯片。今天，华为举办了麒麟芯片媒体沟通会，对麒麟970在人工智能方面的功能体现进行了阐述，并透露首次搭载麒麟970的华为Mate10旗舰手机即将在10月16日发布。华为Fellow艾伟在网络连接、计算能力、拍照、AI降噪、高清音频和续航...[详细]
英媒：中国成功试验首个量子通信网络，无法窃听

　　英媒称，除提高金融服务的安全性以外，量子通信网络只要实施得当，就会使境外政府窃听中方通信变成一项不可能的任务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　据英国《金融时报》网站7月11日报道，中国一个城市已经成功试验了一个“不可破解”的通信网络，令人期盼世界上首个大型商用量子通信网络的推广。　　报道称，华东城市济南的地方政府7月10日告诉英国《金融时报》，该市各部门将最迟...[详细]
汽车ABS轮速传感器产品技术制造和应用-上篇

即使新能源和智能汽车的迅猛发展导致以内燃机为动力的系统被逐步淘汰，许多围绕内燃机和变速箱的动力总成系统传感器被设计师拿掉了，但是机车ABS轮速传感器依然会普遍使用，不会消失，只是技术要求更加严格精密。随着汽车产业的成熟和发展，汽车传感器趋势主要是多功能集成、小型化、网络化、低成本、高精度、轻量化、高可靠性、长寿命、智能化；轮速传感器的市场主要为国内外主机配套OEM市场、国内外售后市场（after...[详细]
Strategy Analytics：苹果在平板电脑AP市场占据 62% 收入份额

据Strategy Analytics的最新报告，全球平板电脑应用处理器（AP）市场在2021年增长了12%，达到30亿美元。苹果、英特尔、高通、联发科和三星分别占据2021平板电脑AP收入前五。其中，苹果以62%的份额排名第一，英特尔以12%份额紧随其后，高通以10%份额排名第三。基于Arm的平板电脑AP占2021年平板电脑AP总出货量的89%。在优化组合和晶圆供应限制等因素的推动下...[详细]
ABB推出全球充电最快的电动汽车充电桩

　　ABB 推出一款创新的一体化电动汽车充电桩——Terra 360，为市场带来最快的充电体验。ABB的新型Terra 360是一款模块化充电桩，可通过动态配电同时为多达四辆车充电。这意味着，车主们可利用该充电桩自带的多个充电***同时充电，从而减少排队等候充电的时间。这款新型充电桩的最大输出功率为360 kW，可以在15分钟内为任何一辆电动汽车完成充电，以满足电动汽车用户的各类需求。 ...[详细]
TriQuint推出降低设计复杂性和总体成本的高性能低噪声放大器

中国上海－ 2012年8月7 日－技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT），开始供应两款表面贴装式封装的低噪声放大器（LNA）TQP3M9036和TQP3M9037的初始样品，为面向基站和类似应用的集成、封装解决方案提供最低的噪声系数。这些采用TriQuint砷化镓E-pHEMT工艺的新器件，包括工作频率为400至1500 MHz、噪声系数...[详细]
陈维良：高性能GPU是业界“大长金”

日前，在2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA）期间，沐曦集成电路CEO陈维良介绍了高性能GPU的市场及发展预测。沐曦集成电路CEO陈维良芯片界的“大长金” 陈维良将高性能GPU比作“大长金”，包括了“难度大、周期长以及资金量大”三要素。随着大数据时代的到来，算力变得越来越重要，陈维良也总结了如下三个观点：第一，高性能计算加机器学习是人...[详细]
基于电压反馈的永磁同步电机弱磁控制分析

1 前言永磁同步电机的弱磁控制主要由两种方式，一种是基于前馈的，一种是基于反馈的。前馈弱磁控制使用电机的精确参数建模，生成电机运行时的电流指令。这种方法响应速度快，但是成本较高。另一种是基于电压反馈的方法。电压反馈法使用逆变器的最大容许电压作为参考值，电流环输出的定子电压给定值作为反馈值，构建电压环来调节弱磁电流指令。电压反馈法虽然响应速度没有前馈法快，但是对电机参数不敏感，容易部署。小编认为...[详细]
科技部部长万钢：4G将在十二五期间进入市场

4月2日下午消息，全国政协副主席、科技部部长万钢在今日解读“十二五”科技发展规划等方面情况时表示，4G将在十二五期间进入市场。　　万钢表示，国务院刚刚发布了“十二五”规划纲要，描绘了未来五年我国经济社会发展的宏伟蓝图，明确了我国科技创新能力建设的方向和重点，也对科技工作做出了新的战略部署。　　他指出，我国在十二五期间，要加快实施科技重大专项，积极培育和发展战略性新兴产业。把实施重大...[详细]
中国新四大发明三个都得谢谢它！先进的移动互联网

网购、高铁、支付宝、共享单车被誉为中国的“新四大发明”，它们也完全改变了中国人的生活，也让外国人惊叹、羡慕不已。　　如今的中国人可以放心地过上无现金生活，千里之外轻轻按一下就可以控制家中的一切，家人的健康情况也可以通过手机轻松掌握。央视今天就此话题做出特别报道，并指出新四大发明中，有三个都得益于中国移动互联网的飞速发展，并给出了一系列抢眼的数据：　　截止今年5月，我国4G基站达到了27...[详细]
2864串口接线方式与实例程序

百度了好长时间都没有找到带字库的12864使用串口如何接线，后来参阅了一下12864的产品说明，终于摸索出来了，本人是刚入门单片机，还有好多的不懂的，我把接线的方式还有实例程序分享出来，只要对大家有一丁点的帮助就满足了。首先看引脚定义 RS=CS; R/W=SID; E=CLK; FSB高电平为并行接口，用并口时接高电平，FSB接低电平时为串口，高低电平可以直接接VCC或者GND也可以用...[详细]
VR头显测试5G：诺基亚黑科技网速惊人

芬兰电信公司 EliSa 和诺基亚已经举办了一个固定无线技术的演示，据称这意味着向5G 技术的商业化迈出的新一步。诺基亚5G技术测试本次演示的地点是在诺基亚的埃斯波校区，5G 信号从屋顶基站传送到附近的办公楼，基站连接到光钎网络，演示人员使用 VR 头显观看由芬兰金属乐队 Amorphis 演出的一场音乐会，本次测试到的连接速度达到了 1GBps。 EliSa 表示，VR 消费非常适合...[详细]
华为：5G研发今年投入50亿 5G芯片手机明年见

　　MWC 2018展前预沟通会上，华为宣布将在2018年投入50亿元用于 5G 技术研发，并发布全套 5G 商用设备，而支持 5G 的麒麟处理器、智能手机将在明年和大家见面。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　为5G产品线总裁杨超斌披露，华为早在2009年就启动了5G研究，2012年完成关键技术验证样机，2013年为5G投入6亿美元，2015年拿出系统测试原型机，20...[详细]
人工智能可以诊断结肠直肠癌准确率达86%

北京时间10月31日，AI在医疗领域有着广泛的应用前景，比如预测心脏病、侦测老年痴呆症。新研究告诉我们，AI可以用来诊断癌症。日本研究人员找到一套方法，可以用AI诊断结肠直肠癌肿瘤，在肿瘤变成恶性肿瘤之前就能发现。　　怎么做到的？研究人员用3万多张照片组建一个数据库，里面有癌细胞照片，也有癌化之前的照片，然后他们用AI寻找二者的差异。机器学习将图片处理完成之后，研究人员输入大肠息肉(color...[详细]
汽车压力传感器的设计与制造

汽车压力传感器的设计和制造方法，为这种苛刻的环境创建坚固耐用的传感器。涵盖了材料特性选择和电路设计原则。讨论了满足一系列汽车规格和要求的成本敏感型设计。分析有缺陷的单元和制造后果，作为改进设计和制造过程的工具。传感器设计人员承担的更具挑战性的任务之一是为汽车市场设计和制造可靠、坚固的压阻式传感器。经过多年的反复试验，这些设计人员已经开发出一些实践和技术，这些实践和技术一次又一次地被证明对汽...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多