5962-8671601EC概述

IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERDIP-16, Multiplexer or Switch

5962-8671601EC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	CERDIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e4
长度	19.05 mm
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	72 dB
通态电阻匹配规范	3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电流 (Isup)	10 mA
表面贴装	NO
最长断开时间	50 ns
最长接通时间	50 ns
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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5962-8671601EC相似产品对比

	5962-8671601EC	5962-8671601EB	5962-8671601EA	5962-86716012C	5962-86716012A	5962-86716012B
描述	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer or Switch
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	QLCC	QLCC	QLCC
包装说明	CERDIP-16	CERDIP-16	CERDIP-16	CERAMIC, LCC-20	CERAMIC, LCC-20	CERAMIC, LCC-20
针数	16	16	16	20	20	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e4	e0	e0	e4	e0	e0
长度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm
信道数量	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	20	20	20
标称断态隔离度	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB
通态电阻匹配规范	3 Ω	3 Ω	3 Ω	3 Ω	3 Ω	3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	220	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电流 (Isup)	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES
最长断开时间	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns
最长接通时间	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

5962-8671601EC

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