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瑞萨电子近日完成了沿面距离达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并于即日起进入量产阶段，该产品可满足海外多种安全规格，实现小型•薄型封装。 新产品为4pinLSOP（Long Small Outline Package）封装，其主要特征有：沿封装表面的LED（发光二极管）与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的...[详细]
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NFS是个什么东东，我就不细说了，定义如下：网络文件系统（NFS, Network File System）是一种将远程主机上的分区（目录）经网络挂载到本地系统的一种机制，通过对网络文件系统的支持，用户可以在本地系统上像操作本地分区一样来对远程主机的共享分区（目录）进行操作。更具体的，请自行百度、谷歌。 NFS需要服务端和客户端，Ubuntu上需要开启nfs server，JZ2440上需要nf...[详细]
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据麦姆斯咨询报道，联合化学剂探测器(JCAD)成为过去几年战场和战乱地区重要的防御工具。当检测到一个VHS磁带或精装小说大小的形状时，JCAD会发出警报，而一旦发现存在诸如沙林或泡罩剂(如芥子气)一样的神经毒剂，则灯开始闪烁。 现行设计的探测器需可以在复杂环境中重复使用，美国国防部亦要求检测设备需对化学品具备高度敏感性。美国国家标准技术研究院(NIST)近日发布消息称，其研究人员为此提供了一个经...[详细]
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北京时间12月11日消息，据国外媒体报道，美国知名IT杂志《eWeek》网络版近期撰文，指出谷歌必须立即解决摩托罗拉移动公司存在的10大问题。《eWeek》网络版的文章内容如下： 对谷歌公司本身以及当前的形势而言，谷歌收购摩托罗拉移动的交易可谓非常昂贵。如今，摩托罗拉移动已经给这位搜索巨头带来了严重的管理问题，特别是在谷歌正在努力寻求让摩托罗拉移动实现盈利之际。 在今年5月谷歌以125亿美...[详细]
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2018年1月8日，拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日在2018年国际消费电子展（CES® 2018）上，通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出两款支持Google Android Things的Qualcomm®家居中枢（Qualcomm® Home Hub）平台。两款平台分别基于Qualcomm SDA...[详细]
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近日，各半导体大厂纷纷紧锣密鼓地发布了2020年第四季及全年财报。从大家晒出的成绩单看，各个都是成绩斐然。 魔幻的2020，产业一起经历了突如其来的新冠疫情的磨砺，中美贸易战及地缘政治带来的经济动荡，但事实证明，半导体产业旺盛的生命力和创造力化危机为转机，打造了人定胜天的神话。从代工厂、设备厂到芯片厂，从存储器、MCU到传感器、模拟器件，产业链各环节全面开花。 远程办公、在家办公的模式带...[详细]
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日前，Mentor（a Siemens Business）CEO Walden C.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。 Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。 Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]
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（13）日晚，OPPO举行了OPPO Ace2超玩大会，OPPO副总裁沈义人Brian上台，带来全新的OPPO超级玩家Ace2和OPPO Enco W31。 沈义人介绍，从Ace一代开始，与玩家共创是OPPO想传递的态度，也一直在努力实践，邀请了200位超级玩家一起进行了OPPO超级玩家Ace2的前期测试和体验，按照超级玩家心中对Ace2产品的诉求，不断进行优化和改进。 接下来OP...[详细]
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功率管理需求的多样性 智能手机在全世界广为采用，它的市场也日趋多样化。为了提供消费者更多机种选择，供应商逐渐从高级市场扩展至入门市场，此时智能手机的平台设计方法就变得越来越重要了。他们面临极大的压力，必须每隔6到9个月就推出几种新机器，应消费者对“最新及最佳功能”的需求与对手开展竞争，而新的平台策略可以让他们管理这些流程并降低成本。 我们也看到一波智能手机供应商与SoC厂商携手合...[详细]
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联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片，代号各为LC1711和LC1710，均采用55纳米制程技术。 在不久前召开的客户大会上，联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片正是联芯科技进入智能型手机芯片市场的试金石。
据了解，在2010年10月的北京国际通信展期间，联芯科技即已展示其智能型手机芯片雏形，代号为L1809的单芯片智能型手机解决方案。...[详细]
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快速、简单地检测压缩的空气、蒸汽、气体和真空泄露。 手持式Fluke ii900 工业声学成像仪支持维护团队快速、准确地定位压缩空气系统中的空气、蒸汽、气体和真空漏泄。直观、人性化的界面使技术人员能够隔离泄露声音的频率，从而滤除背景噪声。即使在生产高峰期间，在短短几个小时内团队即可检查整个工厂。 该工业热像仪采用SoundSight™技术，提供通过声音定位问题的新方式。泄露识别非常简单，...[详细]
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4月11日，阿里巴巴集团董事会主席兼CEO、阿里云智能集团CEO张勇表示，让计算成为公共服务是阿里云始终不变的追求，未来核心要做好两件事情：第一，让算力更普惠，推动自研技术和规模化经营的正循环，持续释放技术红利；第二，让AI更普及，让每家企业的产品都能接入大模型升级改造，并有能力打造自己的专属大模型。 张勇回顾阿里云的发展历程，过去十年阿里云自研核心技术，全面服务数字化进程。中国移动互...[详细]
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1、引言 Profibus是目前工控系统中最成功的现场总线之一，得到了广泛的应用。它是不依赖于生产厂家的、开放式的现场总线，各种各样的自动化设备均可通过同样的接口协议进行信息的交换。 Profibus-DP现场总线 (Distributed I/O System-分布式I/O系统)是一种经过优化的模块，有较高的数据传输率，适用于系统和外部设备之间的通信，远程I/O系统尤为合适。它允许高速度周期...[详细]
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我们都知道AMD和intel是两个生死冤家，但你们知道他们很早以前曾经是一家企业么？AMD与intel的前身是仙童半导体公司，由肖克利博士于1957年创建，肖克利是一名富有创业精神的物理学家，拥有成为百万富翁的远大理想。招揽了八位全球顶尖人才，但肖克利博士并不善于管理，无奈人才全部离他远去。而这里面就包括安迪·格鲁夫和戈登·摩尔，两位 英特尔 公司的创始人，AMD创始人杰里·桑德斯则是在仙童...[详细]
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2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT） 。 ...[详细]
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