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敦泰营运展望1.Q1营收低+汇损获利估约损平上下2.零组件涨幅大压抑低阶手机出货3.Q2IDC出货仍向上成长4.IDC今年目标市占逾五成5.指纹辨识今年成长全球最大触控芯片厂商敦泰第一季受到零组件价格涨幅大，压抑客户对低阶手机拉货意愿，第一季整体营收低迷，为近两年单季营收低档，再加上汇损冲击，第一季获利保守看待，惟第二季仍正面看IDC出货以及全年的成长动能，主要系在无边框手机的...[详细]

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。　　Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3n...[详细]

针对有媒体报道ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机事宜，7月6日下午，ASML回应称：一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，公司并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。此前曾有没有报道，ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机。消息称如果该项目继续推进，中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产28纳米及...[详细]

    在苹果宣布将和多年的合作伙伴Imagination分道扬镳后，潜水数年的三星日前正式宣布将自主研发手机GPU，同时表示GPU项目为集团重要战略项目。业内预计，三星自主研发的GPU将会在2-3年之后正式推出。　　一位手机ODM人士向21世纪经济报道记者分析认为，3D、AR/VR、AI都需要GPU做计算。苹果的逻辑是3D成像与自研GPU将能在手机上实现AR应用，三星自研GPU应该也是为V...[详细]

2022年，我国电子信息制造业生产保持稳定增长，出口增速有所回落，营收增速小幅下降，投资保持快速增长。生产保持稳定增长2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。图1电子信息制造业和工业增加值累计增速2022年，主要产...[详细]

4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。他介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信...[详细]

上海硅产业投资有限公司（NSIG）是注册于中国的材料集团，是下属Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，投资控股或参股了Okmetic（200毫米及以下硅片）、新傲科技和Soitec（SOI片），及新昇半导体（300毫米硅片），其股东是国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团、上海武岳峰投资基金、上海新微科技集团和嘉定工业区。2018年3月14...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款高精度功耗和能量监控芯片PAC1934，该芯片与Microchip软件驱动程序结合使用，完全兼容内置于Windows10操作系统中的能量估算引擎（E3），在电池供电的所有Windows10设备上，其测量精度高达99％。Microchip的PAC1934和Windows10驱动程序与Micros...[详细]

苹果最新推出的A11芯片再次证明，只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外，三星，华为等也在研发自家的芯片，很多人对此可能并不陌生，但可能有些读者可能不曾了解的是，LG也拥有自家的芯片——NUCLUN，尽管最终以失败告终。现据最新消息，LG似乎正在研发两款全新的处理器。根据欧盟知识产权局的申请文件，LG提交了两份商标申请文件，分别是“LGKROMAXProcessor"...[详细]

“中国VC为什么不投芯片？”这是投资人们近期被问到的最多的一个话题。不过两年前，峰瑞资本创始合伙人李丰就思考过这个问题。当时他得到同行的回答是——“这不是VC该投的。”理由是，在上一个周期里，投资芯片的人基本没挣到钱。而美国制裁中兴事件让芯片、半导体行业的发展现状再次突现到大众眼前，据来自中国半导体行业协会统计，2017年国内集成电路进口价值为2601亿美元，是我国第一大进口商品。 资...[详细]

晶圆升级到200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功中国，2021年7月27日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布(1)根据一般授权配售新股份(2)建议发行65百万美元的永久次级可换股证券(3)大唐优先认购权(4)国家集成电路基金优先认购权及(5)COUNTRYHILL优先认购权根据一般授权配售新股份董事会欣然宣布，二零一七年十一月二十九日，本公司与联席配售代理订立配售协议，据此，本公司有条件地同意透过配售代理按每股配售股份10.65...[详细]

体声波（BAW）高频段RF滤波器的集成设备制造商（IDM）AkoustisTechnologies，日前宣布它已从5G射频解决方案Tier1供应商处获得了两份订单，用于为5G移动设备市场开发两种新型XBAW滤波器。新的XBAW滤波器开发将解决中高频段的5G/WiFi共存。Akoustis的目标是在2021年下半年交付样品，以用于5G智能手机，平板电脑和其他移动设备的滤波器模块。...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]