电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HM6207HLJP-45

产品描述Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24
产品类别存储    存储   
文件大小110KB,共11页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HM6207HLJP-45概述

Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24

HM6207HLJP-45规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ24,.34
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDSO-J24
JESD-609代码e0
长度15.63 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端子数量24
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ24,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.76 mm
最大待机电流0.0001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

HM6207HLJP-45相似产品对比

HM6207HLJP-45 HM6207HJP-45 HM6207HLP-25 HM6207HP-25 HM6207HJP-35 HM6207HLJP-25
描述 Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 Standard SRAM, 256KX1, 45ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 SOJ SOJ DIP DIP SOJ SOJ
包装说明 SOJ, SOJ24,.34 SOJ, SOJ24,.34 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 SOJ, SOJ24,.34 SOJ, SOJ24,.34
针数 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 45 ns 25 ns 25 ns 35 ns 25 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24
长度 15.63 mm 15.63 mm 29.88 mm 29.88 mm 15.63 mm 15.63 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1 256KX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ DIP DIP SOJ SOJ
封装等效代码 SOJ24,.34 SOJ24,.34 DIP24,.3 DIP24,.3 SOJ24,.34 SOJ24,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.76 mm 3.76 mm 5.08 mm 5.08 mm 3.76 mm 3.76 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.002 A 0.0001 A 0.002 A 0.002 A 0.0001 A
最小待机电流 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.1 mA 0.12 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 527  786  946  957  1032 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved