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CY7B144-25GMB

产品描述Multi-Port SRAM, 8KX8, 25ns, BICMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68
产品类别存储    存储   
文件大小1005KB,共14页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7B144-25GMB概述

Multi-Port SRAM, 8KX8, 25ns, BICMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68

CY7B144-25GMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码PGA
包装说明CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
长度27.94 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型MULTI-PORT SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量2
端子数量68
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.667 mm
最大压摆率0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度27.94 mm
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