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无线充电市场将随着苹果无线充电板AirPower话题，再度掀起讨论热潮，同时也点燃无线充电周边市场买气，至于非苹阵营当中，小米、华为也于昨（27）日新机发表会上正式宣布加入Qi协定无线充电功能，加上原先力拱无线充电的三星及LG，今年无线充电市场将成智能手机周边另一大商机。法人看好，台股的无线充电概念股如联昌（2431）、侨威（3078）、盛群（6202）、凌通（4952）、新唐（4919）...[详细]

2014年1月16日，台积电的第四季法人说明会，张忠谋首次领着两位共同执行长刘德音与魏哲家一同出席。那时张忠谋早已年过80，两位执行长也已迈入耳顺之年，但大家脸上却仍显露着不安与一丝严肃，因为这是台积电宣布接班之后，两位共同执行长首次面对媒体，面对股东。对现场所有的人来说，这一切都很不熟悉。两位共同执行长的首次登台，张董事长就像个老父亲，在他们的身后盯着、望着，不时还会指派问题给他们回答。而...[详细]

电子网消息，DRAM严重供不应求，三星明年首季再涨价3%至5%之后，SK海力士下季也将涨价约5%，全球DRAM价格连续七季上扬，是历来涨势最久的一次。业界解读，三星、海力士下季涨价态度坚决，等于向全球宣告，韩系大厂决定维持DRAM价格持稳不坠的决心，消除外界认为两大韩厂打算调降售价格，防止中国DRAM竞争对手窜起的流言。手机中国联盟秘书长王艳辉认为，有人说三星疯狂扩产存储器是为了将中国存储...[详细]

2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个...[详细]

　　浙江在线12月19日讯(浙江在线记者张留通讯员来佳）12月18日下午，杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。　...[详细]

美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在印度建设一家半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。美光科技表示，将对该工厂投资高达8.25亿美元（当前约59.56亿元人民币），总投资将达27.5亿美元（当前约198.55亿元人民币）。此外，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的ATMP（组装、测试、标记、包装）计...[详细]

尽管贸易问题引发担忧，2019年全球交易活动仍将持续2019年全球并购交易将持平在2.9万亿美元，低于今年的3.1万亿美元对自由贸易与投资流动的威胁引发最大担忧尽管世界贸易增长放缓，亚太地区交易势头将持续到2019年中国并购市场将在2019年达到高峰，随后于2020年降温；重工业的整合与制造能力的升级是2019年中国并购交易的主要推动力中国跨境上市将在2019年继续...[详细]

咨询机构SemiAnalysis首席分析师DylanPatel引述线人爆料，英特尔（Intel）准备对负责PC与数据中心事业的两大部门，在削减10%预算的同时裁员最多20%。官方声明算是证实有裁员移动，但具体部门与规模等细节未知。科技从业人员讨论裁员的热门网站Blind上，有英特尔员工发文指出，客户端运算事业群（CCG）正在寻找自愿者，如果自愿人数不够就会启动裁员；与此同时，数据...[详细]

日经亚洲评论报导，现年59岁的软银社长孙正义21日在股东年会上表示，他将在未来10年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示，斥资320亿美元收购ARM是他这辈子最为关键的一桩交易。他说，未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。孙正义指出，2016年投资的卫星网路服务新创公司OneWeb将提供物联网所需的基础服务。提到日前自Alphabet收购的Bo...[详细]

全球人工智能(AI)应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大...[详细]

5月15日的两条重大新闻给投资界带来了重大影响，分别如下：其一，全球最大的半导体生产厂家—中国台湾的台积电公布说，决定在美国亚利桑那州建设半导体工厂。据说这是由于应美国政府的邀请而做的决定，总投资额约120亿美元（约人民币840亿元）。其二，美国商务部再次升级原2019年对中国通信设备厂家—华为实施的打压禁令。台积电能否真的放弃华为？...[详细]

在全球疫情持续蔓延的情况下，熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商，依然不太好过。近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示，该PCB厂成立于2011年，注册资本500万人...[详细]

2024年7月19日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能）以“高效节能，奔赴零碳”为主题参展2024慕尼黑上海电子展（ElectronicaChina2024），通过多样化形式展示了其在功率半导体应用领域的创新成果。同时，瑞能半导体基于“高效”、“可靠”和“创新”的品牌基石，提出“PowerEfficiencyforaCoolerPl...[详细]

新闻发布–2018年1月30日–NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-4163高密度源测量单元（SMU），该测量单元提供了比以往NIPXISMU高达6倍的直流通道密度，适用于测试RF、MEMS以及混合信号和其他模拟半导体元件。NI全球销售和市...[详细]