SMJ626162-15HKDM,SMJ626162-15HKDM pdf中文资料,SMJ626162-15HKDM引脚图,SMJ626162-15HKDM电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> SMJ626162-15HKDM

SMJ626162-15HKDM: 产品描述Synchronous DRAM, 1MX16, 9ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50; 产品类别存储存储; 文件大小632KB，共42页; 制造商Micross; 官网地址https://www.micross.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

SMJ626162-15HKDM概述

Synchronous DRAM, 1MX16, 9ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50

SMJ626162-15HKDM规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micross
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	50
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns
其他特性	AUTO REFRESH
JESD-30 代码	R-CDFP-F50
长度	21 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	50
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1MX16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	16.5 mm

SMJ626162-15HKDM相似产品对比

	SMJ626162-15HKDM	SMJ626162-20HKD	SMJ626162-20HKDM	SMJ626162-15HKD	SMJ626162-12HKD	SMJ626162-12HKDM
描述	Synchronous DRAM, 1MX16, 9ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50	Synchronous DRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50	Synchronous DRAM, 1MX16, 10ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50	Synchronous DRAM, 1MX16, 9ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50	Synchronous DRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50	Synchronous DRAM, 1MX16, 8ns, CMOS, CDFP50, 0.650 INCH, CERAMIC, DFP-50
厂商名称	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross
零件包装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP
包装说明	DFP,	DFP,	DFP,	DFP,	DFP,	DFP,
针数	50	50	50	50	50	50
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns	10 ns	10 ns	9 ns	8 ns	8 ns
其他特性	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH
JESD-30 代码	R-CDFP-F50	R-CDFP-F50	R-CDFP-F50	R-CDFP-F50	R-CDFP-F50	R-CDFP-F50
长度	21 mm	21 mm	21 mm	21 mm	21 mm	21 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	50	50	50	50	50	50
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	16.5 mm	16.5 mm	16.5 mm	16.5 mm	16.5 mm	16.5 mm

推荐资源

智能家居竞争加剧亚马逊与谷歌“封杀战”开打

　　2017年年底外媒爆出，亚马逊告知Nest将不再上架Nest新品，包括智能温控器以及家庭安全系统等设备，据透露此次“不再售卖”决定来自高层，与Nest产品本身没有任何关系。对于这一消息亚马逊拒绝置评，谷歌方面未回应此消息。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　但近日有报道称，谷歌Nest已决定停止在亚马逊平台销售其产品。据专业人士称，相互“封杀”的导火索来自两家产品多年来的直...[详细]
消费者们都全额返现了，哪里来的“斐讯自融”呢？

随着家庭互联网时代的到来，路由器成为家庭网关的枢纽和核心。目前，智能路由器市场最火爆的产品当属斐讯智能路由器了，在同行业销售排行榜上经常名列前茅。一方面，斐讯路由器产品确实有着挺不错的质量保证，另一方面则是斐讯开创了全新的营销模式——斐讯0元购，也正是因为这种最新的营销方式让广大网友们都认为斐讯是在自融。了解斐讯路由器的消费者们都知道斐讯路由器的质量绝对是过硬的。每一位消费...[详细]
苹果申请新专利:未来iOS设备可相互充电

美国专利商标局今天公布了提交的又一项与无线充电相关的专利申请，这项专利所包含的技术可以说是让人大开眼界。　　苹果在文件中表示，他们已经成功开发出一种多设备无线充电方案，该方案可以让多款设备从一款单一设备身上“偷电”。打个比方，一部 iPhone 和一只 Apple Watch 可以同时放置在一台 iPad 的正面或反面进行无线充电，而 iPad 的作用就是充电底座。　　...[详细]
三星下“血本”布局物联网 PK谷歌苹果

自三星公布最新的财报开始，其智能手机这块儿的伤疤就一次次地被掀开。但不要以为三星就不行了，他们在“物联网”领域有着更大的野心和布局。　　三星在“物联网”领域有着他的优势。除了发布一系列的智能家居硬件产品，上个月的 CES 上三星还宣布他们将为这些智能设备打造一个“开放的生态系统”，这样门锁、车库、电灯等都能在一个开放的大生态下运行。为了打造这个系统，三星曾表示将拿出 1 亿多美元用...[详细]
stm32单片机GPIO端口的特点及应用解析

一、GPIO的综合描述 stm32每一个GPIO端口拥有2个32bits的configuration寄存器（GPIOx_CRL，GPIOx_CRH），2个32bits的数据寄存器（GPIOx_IDR，GPIOx_ODR），1个32bits的set/reset寄存器（GPIOx_BSRR），1个16bits的reset寄存器（GPIOx_BRR）和1个32bits的Lock寄存器（GPIOx_LC...[详细]
打磨骁龙625是个幌子？努比亚旗舰机在后头

昨天努比亚在北京召开了发布会，发布了主打超长续航的V18手机，很多人一看居然搭载的是两年前的骁龙625处理器，立马觉得努比亚跟联想一样，热衷于打磨旧款处理器，很是失望。可能很多人没仔细看手机数码方面的新闻，早前努比亚就有一款设备型号为“NX610J”手机图片在网络流传，机身正面类似于Essential Phone，采用刘海屏设计，由于带了工程机保护套，所以无法确定边框尺寸，但可以看...[详细]
OPPO可折叠手机新专利曝光：采用金属转轴实现折叠

集微网消息，近日一份关于OPPO折叠屏手机的专利被曝光出来，据了解该专利最大的亮点就是可折叠屏的 “转轴设计”。从专利文献中可以发现OPPO该折叠屏手机的结构和整体外观。从专利图中可以了解到，该折叠设备的左半部作为自拍功能，设备右半部将容纳听筒。另一方面，OPPO在该专利中貌似采用了更加复杂的金属转轴设计，其折叠方式类似于瓦楞纸板。 ...[详细]
投资38.5亿元南都电源拟建锂电回收业务

　　为进一步完善南都电源锂电产业链，保障公司原材料供应，稳步推进锂电回收业务布局，子公司华铂新材料拟投资建设年处理15万吨“锂离子电池绿色回收综合利用项目”，项目投资预计合计38.5亿元人民币。　　项目计划分两期建设，一期项目计划在2023年6月开始建设，二期项目计划在2024年6月开始建设，建设期均为12个月。　　其中，一期项目主要包括锂电池拆解、修...[详细]
基于MSP430F5529单片机的DAC8552

DAC8552是TI公司推出的16 位双路电压输出数模转换器，本次来介绍一下这个芯片在MSP430单片机上如何使用。 1.芯片的电路图介绍一共才八个引脚，比较简单，具体介绍我就不说了，如果小伙伴们有疑问或者更具体的资料可以去官网直接去查datasheet，一共就二十来页，一会儿就看完了。 2.程序介绍先来说一下dac8552库函数怎么写 void DAC8552_Init()...[详细]
ARM Linux字符设备驱动程序

1、主设备号和次设备号（二者一起为设备号）：一个字符设备或块设备都有一个主设备号和一个次设备号。主设备号用来标识与设备文件相连的驱动程序，用来反映设备类型。次设备号被驱动程序用来辨别操作的是哪个设备，用来区分同类型的设备。 linux内核中，设备号用dev_t来描述，2.6.28中定义如下： typedef u_long dev_t; 在32位机中是4个字节，高12位表示主设备号，低...[详细]
在人工智能大战中芯片或成美国与中国竞争王牌

凤凰科技讯据investors北京时间11月28日报道，在使人工智能技术走出实验室、进入实际应用方面，美国拥有令人羡慕的领先优势。使美国拥有这一优势的是Alphabet、Facebook和苹果等公司。但中国政府和科技精英计划2030年在人工智能领域超越美国。在人工智能领域，中国有诸多优势。百度、阿里巴巴和腾讯等巨头不但在人工智能研究方面投入巨资，还在全球招聘顶级人才。中国人口众多，将有大...[详细]
华尔街日报：中国创新机器的崛起

联想投资8亿美元在武汉建立了一家智能手机和平板电脑研究机构。图为工作人员正在测试一部联想手机。长期以来，中国一直是给全球企业生产流行电子设备的工厂，而中国自己的科技产品却很少被认为有什么优势。现在，这种情况正在发生改变。中国的科技公司正日渐向市场领先企业发起挑战，同时也逐渐开始引领电信、移动设备和在线服务的趋势。一方面，中资科技公司在规模庞大的本土市场上努力遏制知名度更高的全球...[详细]
常用ARM汇编指令

在嵌入式开发中，汇编程序常常用于非常关键的地方，比如系统启动时初始化，进出中断时的环境保护，恢复等对性能有要求的地方。 ARM指令集可以分为六大类，分别为数据处理指令、Load/Store指令、跳转指令、程序状态寄存器处理指令、协处理器指令和异常产生指令。 ARM指令使用的基本格式如下：〈opcode〉{〈cond〉}{S} 〈Rd〉，〈Rn〉{，〈operand2〉} opcod...[详细]
浅谈ARM下U-boot给Kernel传参数

我们可能都知道：U-boot会给Linux Kernel传递很多参数，如：串口波特率，RAM Size，videofb、MAC Address等，而且Linux kernel也会读取和处理这些参数。两者之间通过struct tag来传递参数。U-boot把要传递给kernel的东西保存在struct tag数据结构中，启动kernel时，把这个结构体的物理地址传给kernel； Lin...[详细]
两相步进电机优缺点分析

以下是这些电机的优缺点概述：一、优点： (1)成本低：两相永磁式(PM)型步进电机通常比同等大小的混合式(HB)型步进电机的价格低。 (2)气隙大、噪音低：与混合式(HB)型步进电机相比，永磁式(PM)型步进电机具有更大的气隙和爪级构造，步距角度大，使得在相同转速下，切换次数较少，噪音较低。 (3)分辨率高：两相混合式(HB)型步进电机通常具有较高的分辨率，如一般步距角为1.8°，使得其...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多